博通(Broadcom )昨日公布本財年第二季度財報時宣布,決定關(guān)閉手機基帶芯片業(yè)務(wù),并遣散2500名員工,以解決公司持續(xù)虧損的問題。上個月初,博通透露了“出售或關(guān)閉”基帶芯片業(yè)務(wù)的計劃。
隨著博通的出局,還在這個江湖上混的,只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、英特爾、展訊/RDA等寥寥數(shù)家。盡管如此,“洗牌游戲”仍在繼續(xù),業(yè)內(nèi)分析師指出,4G時代到來使手機芯片行業(yè)競爭更加白熱化,將只有2~3家廠商能夠生存。最后的幸存者,也將獲得市場豐厚的獎賞。
無人接盤
基帶芯片代表著手機產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),按理說博通有心出售,必定有不少買家覬覦。從博通計劃出售至今一個多月,業(yè)界有不少并購傳聞或猜測,蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科及中國廠商都曾傳出緋聞,但最終無人接盤,博通不得不關(guān)閉這項業(yè)務(wù)。
對中國芯片廠商來說,博通基帶業(yè)務(wù)也許是一塊肥肉。這段時間中國出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,要從國家層面大力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通信芯片關(guān)系國家信息安全更是重中之重,國有企業(yè)紫光先后私有化了在美國上市的展訊和RDA(銳迪科),顯示出做大本土手機芯片產(chǎn)業(yè)的決心。
但是,業(yè)內(nèi)專家、電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌認(rèn)為,對中國廠商來說更像是一塊雞肋,食之無味棄之可惜。“據(jù)說展訊有意收購,最后沒有談成。一個原因可能是美國政府的干預(yù),另一個原因是手機芯片迭代太快,這起收購即使通過了周期也很長,等收購?fù)瓿梢呀?jīng)錯過了最好時機。”
博通稱退出基帶業(yè)務(wù)一年可以省下7億美元,可以看出其盤子很大,對相對弱小的中國芯片廠商來說,這筆投入很難承受。“而且以博通全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排名前十的地位,這么強悍的實力都難以維持基帶芯片業(yè)務(wù),其他廠商想必更難,就這一點就讓潛在接盤者望而卻步。”張國斌表示。
手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝也指出,中國大陸芯片廠商有基帶團隊架構(gòu),需要的是補強,博通基帶業(yè)務(wù)太貴,收購了也未必能消化。“不如等它把業(yè)務(wù)關(guān)閉了直接挖人更合適。”
據(jù)傳展訊在圣迭戈新成立了通信基帶研發(fā)中心,目標(biāo)是招300人,博通圣迭戈研發(fā)中心裁員了上百人,勢必成為展訊網(wǎng)羅的對象。“被博通裁掉的員工特別是工程師應(yīng)當(dāng)不愁出路,許多公司都在等著招人。”王艷輝表示。
中國市場
如果說中國大陸廠商沒有接手是忌憚博通基帶業(yè)務(wù)盤子太大,以及收購可能面臨的阻力,那么高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果等廠商不愿收購,則顯示出博通基帶業(yè)務(wù)的地位尷尬。一方面,相比高通,博通基帶實力不夠強大,4G核心專利擁有量較少,尤其是4G芯片一直進度緩慢;另一方面,博通遲遲拿不出五模4G SoC方案,失去了中國市場,這可能是壓倒博通基帶的最后一根稻草。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計,全球智能手機約80%在中國生產(chǎn),2014年第一季度全球前十大手機品牌排行榜中,華為中興酷派等中國廠商占據(jù)五席。這意味著中國是智能手機產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場,如果無法攻下中國市場,就很難提高市場份額,而手機芯片業(yè)務(wù)的馬太效應(yīng)十分明顯,如果不能獲得足夠的份額,將很難在這個市場生存。
王艷輝認(rèn)為,中國移動的五模包括了TD-SCDMA制式,博通雖然收購了瑞薩的4G業(yè)務(wù),但瑞薩也沒有TD-SCDMA技術(shù)儲備,導(dǎo)致其無法染指蓬勃發(fā)展的中國大陸市場,同樣缺乏TD-SCDMA技術(shù)儲備的三星和蘋果即使收購了博通基帶業(yè)務(wù),仍然無法解決這一問題,因此缺乏收購的動力。
中國是當(dāng)前全球發(fā)展最快最猛的4G市場,僅中國移動就提出2014年銷售1億部4G終端,是所有手機芯片廠商的必爭之地。博通既然無力在中國市場與其它廠商競爭,同時其業(yè)務(wù)也不能幫助其它廠商提升核心競爭力,最后選擇關(guān)閉也成為了必然。
三足鼎立?
隨著博通關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù),能夠提供SoC芯片方案的獨立芯片廠商,目前主要有高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、英特爾、展訊/RDA。張國斌稱,如同PC處理器的發(fā)展歷程一樣,手機芯片的集中度也會進一步提升。在這個領(lǐng)域, ADI、TI、飛思卡爾等國外廠商早都開始陸續(xù)退出了,“早退出比晚退出好”。
“有實力的幾家廠商已經(jīng)浮出水面了,而且都有自己的絕活。高通一馬當(dāng)先,保持了絕對的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢;聯(lián)發(fā)科有多媒體經(jīng)驗和廣大的廠商資源;海思有華為的電信設(shè)備經(jīng)驗積累。其他的如Marvell、展訊、聯(lián)芯也有希望沖擊一下。”張國斌表示。
不少分析師認(rèn)為,Marvell雖然很早就推出了五模4G單芯片,但規(guī)模太小很快就會出局。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍在微博上表示,手機開放市場的競爭,已經(jīng)形成了高通、聯(lián)發(fā)科和展訊/RDA的三國演義。高通占天時,穩(wěn)居第一;聯(lián)發(fā)科依團隊,奮起直追,據(jù)二望一;展訊/RDA占地利,擁有中國大陸天然優(yōu)勢,后勁十足。
三家的實力,確實呈現(xiàn)強弱不均但各據(jù)一方的分布。當(dāng)然,下定論“三足鼎立”為時過早,還有不少潛在的攪局者,例如三星,海思,英特爾。三星一直努力推動手機芯片包括基帶和AP的研發(fā),并取得了不錯的進展,已經(jīng)擁有較大的應(yīng)用規(guī)模;海思近期推出業(yè)界領(lǐng)先的麒麟920八核4G處理器,展現(xiàn)出很強的技術(shù)實力。目前海思手機芯片全部供華為,未來也不排除進軍開放市場。
英特爾則是一個異類。作為PC處理器霸主,英特爾在移動端屢戰(zhàn)屢敗屢敗屢戰(zhàn),目前正在主攻平板電腦,并悄悄向智能手機市場迂回。雖然在手機芯片市場英特爾的份額幾乎可以忽略不計,考慮到英特爾的超強戰(zhàn)斗力,雄厚的資本,AP和基帶均實力不俗,在這個高速發(fā)展的市場,英特爾還有機會。