2013年,全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模3043億美金,中國進(jìn)口就有2322億美金,高居全球第一,這說明中國已經(jīng)成為大多數(shù)電腦、手機(jī)都是的生產(chǎn)大國,但是中國八成芯片依賴進(jìn)口,剩下的兩成里,還有Intel在華的工廠部分產(chǎn)能。
芯片為何要大量進(jìn)口?國的芯片產(chǎn)業(yè)為何份額較小?中國的芯片產(chǎn)業(yè)能否迎來最好的年代? 無“芯”的困局
我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢,尤其在CPU方面幾乎一片空白,而且我國的芯片進(jìn)口不設(shè)置任何門檻,甚至允許國外公司直銷,直接掌握每臺機(jī)器的信息,因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業(yè)機(jī)密,也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統(tǒng),引發(fā)安全事故。
進(jìn)口芯片造成了么多的困局,原因又在哪里?
原因主要有兩點(diǎn),第一,我國一直以來處于選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置,國內(nèi)企業(yè)制造的芯片普遍是粗糙,而且成本也無法降下來。第二,因?yàn)槲覀冞@些年來過于追求實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,以至于在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存儲器,這些年的移動互聯(lián)技術(shù)、傳感器,都是頭疼醫(yī)頭、腳疼醫(yī)腳。 “殘廢”的國產(chǎn)芯片:進(jìn)口芯片超過石油
芯片強(qiáng)國的建立僅靠掌握一兩項(xiàng)核心技術(shù)或一兩個(gè)產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系,就像“兩彈一星”時(shí)代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣,才是中國集成電路振興的時(shí)刻。
資本市場,是否可以分得一杯羹?
目前,我國的芯片進(jìn)口額度已經(jīng)超過石油,這已經(jīng)不僅僅是國防安全單一方面的問題,還有資本市場的份額,中國企業(yè)所占的比例微乎其微。
面對芯片市場如此大的一個(gè)蛋糕,中國的企業(yè)是否會加大研發(fā)力度,打破芯片市場打來的困局,分得一杯羹呢?
目前來看,確實(shí)有有一些好的兆頭,支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,現(xiàn)在已經(jīng)開始有了中國企業(yè)的身影,如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)。
而且多家美歐企業(yè)因競爭激烈退出芯片市場,比如手機(jī)芯片領(lǐng)域,先是德州儀器、博通先后退出手機(jī)芯片市場,NVIDIA也變相淡出手機(jī)芯片市場;在企業(yè)級芯片領(lǐng)域,IBM堅(jiān)持多年后,也將出售自身的芯片部門。
與此同時(shí),國家集成電路扶持細(xì)的即將出臺,芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務(wù)器的根基,有望受到政府更大力度的投入和支持,釋放出政府對于整個(gè)IT 產(chǎn)業(yè),從硬件到軟件,再到芯片層面國產(chǎn)化的積極信號和決心。這都會為中國廠商騰出市場空間。
但是這會是國產(chǎn)芯片企業(yè)的機(jī)遇嗎?
機(jī)遇還是挑戰(zhàn)?
挑戰(zhàn)或許更大——為什么呢?
第一,以手機(jī)市場為例,NVIDIA、Marvell、英飛凌等,都曾是芯片領(lǐng)域的主流企業(yè),這個(gè)市場,特別是高端市場,已經(jīng)被高通占據(jù)了,總銷售額超過基帶芯片市場60%,留給華為、展訊們等國有廠商的空間有限。如果不能利用4G的機(jī)會有大幅提升,那芯片之路幾乎非常艱難。如果高通達(dá)到當(dāng)初Intel在CPU領(lǐng)域的地位,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)上,中國企業(yè)只能望洋興嘆。
第二,要注意資本市場上的戰(zhàn)爭。不久前,Intel與瑞芯微達(dá)成了合作,但是,這里讓人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微強(qiáng)大的渠道能力、一起做大,還是另有所圖?有傳言稱,Intel最終目的是將其收購。再者如mtk與msta的合并,這無疑在電視芯片、低端手機(jī)芯片對大陸廠商形成了更大的擠壓。這些對于中國企業(yè)來說,雖然在技術(shù)領(lǐng)域剛剛找到機(jī)會,但在資本市場上還是小孩子。
第三,在智能手機(jī)市場,以小米、中興為首的很多國產(chǎn)廠商的旗艦機(jī)型都處于缺貨狀態(tài),尤其是4G產(chǎn)品,為何?因?yàn)?8nm的芯片生產(chǎn)幾乎都要等待臺積電的產(chǎn)能!IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的瓶頸變得比IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)更大。
而且除了技術(shù)因素,行業(yè)的資本消耗也太過巨大。據(jù)報(bào)告顯示,當(dāng)半導(dǎo)體工藝制程為22nm/20nm時(shí),它的建廠費(fèi)用45-60億美元,工藝研發(fā)費(fèi)用10-13億美元,產(chǎn)品出貨量至少在1億片以上才能盈虧平和,如果在14nm以下,其投資金額大到絕大多數(shù)企業(yè)難以負(fù)擔(dān),而中國最大、全球第五大的代工廠中芯國際2013年?duì)I收才20.7億美金!
所以,中國芯片市場面臨著巨大的發(fā)展空間,但是,同時(shí)在制造瓶頸、資本戰(zhàn)爭和巨頭打壓下,這種空間和時(shí)間窗也會轉(zhuǎn)瞬即,面對瓶頸和挑戰(zhàn),產(chǎn)業(yè)政策、企業(yè)家精神是否能形成合力?這也許才是中國芯片市場能否崛起的重要因素。