市場知名研究機構ABI Research指出，涉及藍牙、WiFi、近場通信、全球定位系統和ZigBee(無限個域網)的年度無線連接芯片組出貨量仍表現出強勁的增長跡象，預計2019年的出貨量將接近90億。如果將組合芯片組和集成平臺計算在內，那么芯片組的出貨數量將會更高。

2010年至2014年間的累計芯片組出貨量將超過210億;而預計在未來五年內(2015年至2019年)，這一數字增長將近一倍，總量超過390億。

ABI Research研究主管菲利普·索利斯(Philip Solis)指出：“受新型設備問世的推動，在2010年至2019年的10年間，無線連接芯片組的出貨量將突破600億。在此期間，整個無線連接技術、技術版本和集成水平的無線連接空間都在不斷變化。”

而在2014年出貨的芯片組中，無線連接芯片組將占其中絕大部分(約有60%);預計這一份額將在2019年提高至三分之二。集成平臺芯片組的市場份額將在未來五年中保持相對穩定。相比之下，組合芯片組雖然將在出貨量方面保持平穩，但份額會有所下降。對于智能手機而言，博通和高通兩家公司將分別主導組合芯片解決方案和無線連接集成平臺市場。

就整體市場來看，博通、英特爾、美滿電子、聯發科和高通創銳訊均為實力強大的獨立Wi-Fi芯片組供應商。而在獨立的藍牙芯片組市場中，博通、聯發科和銳迪科微電子的實力不俗。在整個組合芯片組市場中，博通公司遙遙領先于其他競爭對手。

索利斯補充說：“無線連接芯片組被各種類型的產品所采用，其中所涉及的連接技術和集成水平不斷變化，因而導致我們所見到的聚合效應。智能手機、家庭自動化與物聯網中的其他類型產品的技術和集成水平各不相同。”