我國芯片企業眾多，但都小而散，排名前10位的企業營業收入總和還不到美國高通的1/3，行業急需產業大鱷出現。中國半導體行業協會執行副理事長徐小田表示：“芯片產業整合時代已全面來臨，以前那種散、多、小企業即將被大的企業集團所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產業，產業環境將會得到極大改善，產業將會迎來新一輪的高峰期。”。

多小散急需整合

資料顯示：目前國內共有600家芯片設計公司，按銷售量可分為五個級別檔次，分別是：10億美元至1億美元、1億美元至5000萬美元、5000萬美元至 2000萬美元、2000萬美元以下。年銷量接近10億美元的僅兩家，它們是海思、展訊通信，這兩家公司移動處理器、基帶芯片等領域具有較強的技術優勢。

第二個級別的企業不足20家，其中有華大集成、瀾起科技、士蘭微(行情,問診)、格科微電子、聯芯科技、中星微電子等，這些企業在人才儲備和技術儲備方面已趨于完善，在行業的某個細分領域已經站了一席之地。如瀾起科技、中星微電子在模擬與混合信號芯片、多媒體芯片方面有優勢;聯芯科技則專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術研發與應用，有1000名員工，有能力為全球40多家終端制造商提供產品;格科微電子則在圖像傳感器芯片有較強的技術優勢，早在2010年8月，圖像傳感器芯片在全球的市場份額就達到了19%。

博通集成、炬力、美新半導體等企業處于第三個檔次，雖然在細分市場有一定表現，但進一步發展難度較大，從某種程度上說，這些企業還未進入主流芯片業之列。

第四個檔次的企業，基本可以實現自負盈虧，但產品處于低端領域，主要靠價格取勝。

最后一個檔次的隊伍較為龐大，來自中國半導體協會IC設計分會的數據顯示，在我國大陸地區年收入過億元人民幣的企業有124家，近七成的芯片設計企業年收入不足2000萬美元。

如果按此標準，目前我國大陸入行的芯片企業不足20家，能夠稱得上可抗風險的企業僅有海思和展訊通信兩家。資金投入不足，產業整合不到位等已嚴重影響了我國芯片業的健康發展和競爭力的提升。

新一輪大發展即將到來

來自中國半導體行業協會統計數據顯示，2013年前三季度中國集成電路產業銷售額1813.78億元，同比增長15.7%。其中，設計業574.23億，同比增長31.8%;制造業450.4億元，同比增長16.1%;封測業789.15億元，同比增長6%。

“預計今年集成電路增長將達到30%，遠高于世界同行業增長速度，年底估計將有兩家銷售過10億級別的芯片設計公司誕生，但不容諱言的是中國目前仍然是組裝大國，芯片主要來源還是靠進口，”徐小田表示。

海關統計數據也顯示，今年前三季度我國集成電路進口量達1990.3億塊，同比增長13.5%;進口金額高達1752.7億美元，同比增長27.9%。

眾所周知，芯片業是典型的資金和技術密集型產業，具有競爭力強而且競爭全球化的特點，整合重組是行業做大做強、提升行業競爭力、產業鏈協調發展的必然趨勢，受國際競爭壓力的影響及企業模式向全產業鏈轉變的影響，中國芯片業將會步入資源整合的高峰期。