高通周一透露，中國國家發改委啟動了對公司的反壟斷調查。分析認為，目前手機芯片很大程度上仍是“黑盒”，而伴隨智能手機應用的逐漸推開，國家對此類使用廣泛的核心組件必須加強管理。與此同時，資本市場上的運作已經開始倒逼中國芯片行業整合。

手機芯片仍舊“黑盒”

一位信息安全領域的人士對媒體表示，從政治上說，高通作為美國公司，在棱鏡門的大背景下被調查完全可以理解。且目前手機芯片是個“黑盒”，外界無從了解安全性，智能手機的時代已經到來，國家應該對廣泛應用的產品的核心組件加強管理。

他同時指出，對國外芯片的安全性目前僅僅基于懷疑，需要有切實的安全性測試來扎實的檢測和提高所有手機芯片的安全性。

從產業格局領域分析，高通在中國LTE終端芯片中一家獨大。中國移動2013年Q2采購的TD-LTE終端采用高通芯片的比例超過 60%，而有預期稱高通芯片可能會占到中國移動2013年所有采購的4G終端產品的70%左右。上述人士指出，高通在專利、技術上的領先決定了其不可替代，即使受到此次影響，也無傷根本。

從應用領域來看，國產芯片一定程度上有可能替代進口產品。iSuppli高級分析師顧文軍對媒體表示，大部分民用領域的國產芯片性能方面同國際巨頭的差異并不是非常大。一位業內人士表示，國家除了要對海思、展訊等國產芯片廠商加大扶持力度，也必須得期待國產芯片廠商能夠獨立加快技術創新，進一步縮小與高通的技術差距。

市場倒逼芯片廠商整合

目前，國產化概念正日益從“IOE”等表層深入到底層的芯片領域，而市場正倒逼芯片國產化整合加速推進。

資本市場上，并購已經顯示出巨頭領銜國產化趨勢。紫光集團在以17.8億美元收購本土晶圓設計企業展訊后，又報價每股18.5美元意圖收購另一家手機晶圓廠商銳迪科(Nasdaq:RDA)。一位接近芯片銷售渠道的人士此前表示，紫光連續收購很大程度上希望整合研發、生產力量在芯片領域發力，未來或將謀求上市。

目前，主營電容屏觸控芯片的匯頂科技正在排隊登陸A股。瀾起科技收購杭州摩托羅拉科技有限公司芯片設計部后于2013年九月成功登陸納斯達克。TCL集團旗下TCL創投投資的墩泰科技也在臺灣上市，IPO承銷價達到250新臺幣。

顧文軍在其博客中撰文指出，紫光大額收購短期會倒逼中國的芯片設計行業加速整合，中期會影響半導體的制造和封裝等上游公司開始整合，長期則會影響手機終端廠家。

此外，顧文軍指出產業整合后，將會大大降低價格戰，避免惡性競爭。企業的毛利和凈利也會大大改觀，企業可以將盈利以及政府的支持投入研發而不是價格戰，由此將進一步提升研發等實力。