一度處于低谷的臺灣芯片生產巨頭聯發科近日捷報頻傳。據悉,聯發科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內“中華酷聯”等主流智能手機標配。此外,聯發科還宣稱今年11月將量產首款八核芯片MT6592,預計明年一季度該款處理器的手機上市。
此次,聯發科的八核芯片也挑起智能機芯“核戰”,業界對“八核”爭論不休。支持者認為,八核智能手機推動同行加快技術創新步伐,帶動當前主流四核智能機價格下降。反對者稱,八核為商業噱頭,忽悠消費者。但一個不變的事實是聯發科此舉吸引了眾多智能手機廠商目光。如果聯發科繼續以低價的姿態呈現,反過來市場或許會對智能手機的價格產生影響。
聯發科占據國內手機芯片市場半壁江山
聯發科曾因提供廉價芯片解決方案而被業內熟知。但在智能機興起后,公司一度處于低谷。今年10月,聯發科在智能手機芯片領域后發制人。產業鏈相關人士表示,今年第三季度聯發科智能手機處理器占據國內市場份額半壁江山。其中,雙核MT6572和四核MT6589占據國內主流智能機芯片市場,不少一線品牌的中高端產品也使用這兩種芯片。
為維持良好發展勢頭,聯發科在手機芯片市場動作頻頻。據媒體報道,今年第四季度聯發科將發布新款四核MT6588和八核MT6592。這款被聯發科稱為真正的八核芯片,采用了八個Cortex-A7核心,2GHz主頻,圖形處理器則Mali四核。聯發科8核芯片有望年底開始量產,2014年第一季度或持續放量。聯發科的八核“芯片”引起市場高度重視。目前,華為、索尼、LG、中興、聯想和三星等智能手機巨頭已有意向與聯發科進行合作。
聯發科勢必憑借“八核”再戰智能手機芯片市場。大和證券預測,“中國智能機2014年全球出貨占比達45%,其中四成的中國廠商將采用四核處理器,八核處理器比率達30%。聯發科持續發力四核和八核芯片,能牢牢抓住智能手機芯片市場半壁江山,還將搶占到20%平板電腦市場。”看來,聯發科在智能機市場上逐漸扮演重要角色。
芯片廠商爭奪激化智能機市場競爭
隨著中國智能手機出貨量快速增長,智能手機芯片“核大戰”愈演愈烈!大和證券還預估中國品牌智能手機芯片成最具前景領域。“出貨量將從今年4.3億支提升至2014年6.15億支,年增速達43%。”同時,安卓等對硬件資源消耗較大系統的流行,智能手機處理器的頻率從早先20M級別進化到了上百倍的2G級別;處理器核數也由單核過渡到雙核甚至更強勁四核。智能手機 “核戰”一觸即發,市場競爭也同步激化。
業內人士認為,當前以蘋果和三星為代表的高端產品使用的是自身研發的A系和Exynos系芯片,高通和博通芯片靠后,聯發科產品定位則居于末位。縱使最高端的iPhone5s的處理器A7也僅為雙核,而三星S4的處理器則是8核。雖然目前手機芯片領域的最高端產品均采用廠家自己設計研發的芯片,部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通芯片。不過,聯發科后來居上,試圖通過MT6592實現智能手機性能大躍進,一舉將手機帶入“八核時代”。要知道,聯發科發力智能手機芯片以來,已經蠶食了競爭對手的部分市場。據媒體10月上旬傳聞的消息稱,三星已經考慮棄用博通的芯片而選用聯發科。業內人士透露,高通曾在多個場合以此對下游客戶游說稱八核心芯片實際運行效果一般。高通中國產品市場總監鮑山泉接受采訪時也稱,從用戶體驗角度上看,手機CPU占比不超過20%,剩下工作是由圖形處理器、照相處理、音頻處理等來完成。該講話可揣度成競爭對手希望唱衰聯發科八核芯片。
大規模芯片鋪開或帶動智能機均價下沉
當前,國產手機低價格的趨勢顯現,一向在中低端市場占領優勢的聯發科發力八核芯片無論從哪個角度來看都是利好消息。
四核手機芯片原廠商助燃八核芯片的需求。四核剛發布時,得利于雙核市場一方普遍認為,手機上大部分的應用場景并不需要四核,對大部分手機APP來說,雙核足以滿足需求。雖然認為四核沒有必要,但是競爭對手推出四核的產品中價格差不多,多數廠商最后的還是會選擇跟進。再加上運營商在背后的推動,如今我們看到的現象是,四核產品在市場上已經非常普遍,很多都跌入了千元中低價位水平。如此這般,四核芯片向八核芯片升級也是同樣的道理。
對于消費者來說,中低端智能手機仍是主流選擇。聯發科若能在中低端價位大規模鋪開八核智能手機,或能擴大智能手機市場份額。對于永遠不放棄追求新奇體驗感受的消費者來說,在價格合理的情況下,八核芯片的優勢明顯。它意味著更大核的芯片可使終端用戶享受高速下載網頁、玩發燒級游戲、暢享高品質視頻播放和其他嚴苛的多任務類型。
不過,按照現在行業的發展趨勢,聯發科雙核MT6572在市場已具很高競爭力,四核芯片方案在低階市場也形成豐富的產品系列,加之八核芯片的相續推出,或迫使競爭對手以價格戰應對。業內人士認為,聯發科此舉對手機和芯片行業都將帶來一定的影響。聯發科8核產品的推出,將令4核產品成為中階芯片解決方案,4核產品有望繼續向低價位市場下沉。
如此看來,隨著聯發科在芯片市場的進一步爭奪,在日星月異的智能手機市場上,未來低端手機的性能有望再度提升。產品的整體售價可能會繼續下行,高端產品或將面臨更多壓力。