據統計，今年全球半導體銷售規模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4％，但若以晶圓代工最終市場價值（Final Market Value）估算，比重提升至36.3％；其中，臺積電第2季生產的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。

近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。

市調機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發現，由臺積電生產的芯片，若以銷售給系統廠價格計算的最終價值，今年第2季已達119.8億美元，首度高過英特爾的117.9億美元。也就是說，臺積電受惠于行動裝置市場，已是全球最大的芯片供應商。

根據IC Insights統計及預估，2007年晶圓代工業整體營收僅占全球半導體銷售規模的10.2％，但最終市場價值其實已占全球市場的22.6％。2012年行動裝置銷售呈現爆炸性成長，晶圓代工業者營收占全球市場比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場價值占全球市場比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。

IC Insights更預估，至2017年時，晶圓代工業者營收占全球市場比重將首度突破2成大關來到20.4％，而最終市場價值占全球市場比重也將沖上45.3％。也就是說，行動裝置大量采用IC設計廠提供芯片或是系統廠自行設計的特殊應用芯片（ASIC），均需委由臺積電、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠代工，IDM廠營運模式已受到非常嚴峻的挑戰。

為了進一步說明晶圓代工廠在全球半導體產業的重要地位，IC Insights估計，臺積電客戶群的平均毛利率為57％，相當于臺積電客戶賣出芯片的售價（亦即最終市場價值），是臺積電生產芯片營收的2.33倍。

由此來看，今年第1季英特爾芯片銷售額仍高出臺積電生產芯片的最終市場價值的45％，但第2季臺積電生產芯片的最終市場價值已首度超越英特爾，此一重大變化代表在行動裝置成為市場主流的此刻，晶圓代工商業模式更為成功，臺積電已是名正言順的全球最大芯片供應商。