移動互聯網時代，芯片之戰愈演愈烈。

2月19日，芯片制造商英偉達正式為智能手機和平板電腦發布了Tegra 4i系統芯片，成為世界上首個集成LTE（Long Term Evolution，長期演進技術，被稱為4G）網絡的芯片組。英偉達移動業務副總裁菲爾·卡馬克稱：“Tegra 4i由英偉達和ARM共同設計，是英偉達第一款支持所有智能手機主要功能的單一集成處理器。采用Tegra 4i的手機將擁有超強的計算能力，一流的手機性能，而且還能延長手機續航能力。”

與此同時，移動芯片老大高通也公布了最新手機芯片RF360的相關消息。據報道稱，這款手機芯片能支持全球的LTE網絡，能接收全球40多種蜂窩網絡頻段。這是繼今年1月發布高端處理器驍龍（Snapdragon）600和800系列，以及面向中低端市場的驍龍200和400系列處理器后，高通方面的最新動作。

盡管3G手機仍未成為市場主流，也不是芯片市場最激烈的競爭地，但已經有一些廠商將目光投向了更先進的通信時代。據市場調研機構Strategy Analytics統計，2012年全球已有超過百家電信運營商提供LTE的商用轉網服務，2013年起中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入準4G時代。

值得一提的是，除英偉達、高通外，中興、三星、博通等也相繼或準備推出自己的LTE芯片，并在2013年的消費電子大展（CES）上展示了自己的產品。美國分析機構Strategy Analytics預計，LTE市場將在2014年出現快速增長。到2016年，全球LTE用戶數有望達到7億至12億。

巨大潛力下，暗戰一觸即發。

風云突變

在1年前，因為芯片研發極其艱苦，市場并不看好LTE的普及。即使在世界上LTE網絡普及率較高的美國，LTE建設推動力之一卻來自于競爭對手的施壓。

據國外媒體報道，2010年，美國運營商AT&T攜手iPhone推出30美元不限流量套餐，實現客戶快速增長；另一運營商Verizon為保證網絡領先地位，開始采用快速實現LTE網絡全覆蓋的策略，同年底啟動了LTE商用業務，牽引CDMA業務逐步往LTE網絡遷移。

3年后的今天，“Verizon已成為全球最大的LTE運營商，覆蓋全美371個城市，超過75%的美國人口。”CDMA技術的主導廠商愛立信公司相關人員表示，“美國19家運營商中已有13家支持CDMA-LTE,成為全球LTE覆蓋面最廣、設備和用戶最多的國家。”

美國市場的快速增長，讓業界開始轉變對LTE的態度。伴隨英國、德國、日本、韓國等通信發達國家積極建設LTE的態勢，LTE網絡終于在2012年迎來爆發式增長。

根據全球移動設備供應商協會（GSA）在2012年11月發布的LTE演進報告顯示，全球商用LTE網絡總數已達113個，105個國家的360家電信運營商承諾推出LTE，并預計2012年底商用LTE網絡總數有望突破166個。

芯片市場上，繼英飛凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、LG和英偉達等公司相繼在2012年集中發力。國內的中興也在這一年推出了全球首款單芯片的TD-LTE（國產TD-SCDMA的長期演進技術）智能手機。“TD-LTE有賴于網絡環境的發展，中興通訊在硬件方面已做好充足準備。”中興通訊執行副總裁何士友說。

另外，聯發科的TD-LTE解決方案也在2012年底送樣，而FD LTE規格技術則透過日本最大運營商NTTDoCoMo取得授權，明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片。

把握機遇

雖然已有不少芯片廠商宣布進軍準4G領域，但Strategy Analytics的報告顯示，目前LTE芯片的主要市場仍由高通獨霸，三星則以供應自家手機為主。因此，“對于其他通信廠商而言，這是一個全新的機會。”何士友在談到4G戰略意義時如此表示。另外，一些頗具家底且實力雄厚的芯片廠商將LTE市場視為重奪優勢的機會。

英偉達就是其中之一。作為老牌芯片廠商，英偉達Tegra系列芯片在移動市場上頗具口碑，但面對高通競爭和三星越來越依賴自家廠商的現狀，英偉達業務增長趨于放緩。財報顯示，英偉達2012年第四季度凈利潤為1.16億美元，比去年同期的1.717億美元下滑32%。

對于這一結果，英偉達給出的原因是，“PC市場增長放緩，且搭載芯片的平板電腦在新型號發布前產量降低。”花旗集團分析師格蘭·楊認為是“高通搶走了英偉達的生意”。他還表示，由于競爭越發激烈，英偉達下一代芯片可能也將難以贏得新的業務。

于是，英偉達決定將業務范圍拓展到LTE領域。“我們正在夜以繼日地工作。”英偉達CEO黃仁勛表示，“要突破平板電腦市場，與高通爭奪高端智能手機芯片領域，就必須開發這一技術。”

黃仁勛的想法也是博通CEO斯科特·麥克格雷格開出的“藥方”。當前，博通在智能手機芯片市場的表現卻略顯暗淡。

公開數據顯示，2011年博通曾位列芯片市場占有率第五位。到了2012年，當高通的市場占有率攀升至31%時，博通卻與聯發科、英特爾、德儀、展訊等廠商合計只占到全球市場的34%。

當LTE時代到來，各芯片廠商重新站在同一起跑線上，斯科特·麥克格雷格豪言：“我們的目標是開發一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”

就在英偉達推出產品的同一天，博通亮出首款準4G基帶芯片，它同樣支持世界上大部分的網絡標準。斯科特表示：“這款芯片體積只有競爭對手的三分之一大小，更具集成優勢。”

有待破局

公開資料顯示，LTE網絡覆蓋TD LTE、FD LTE和CDMA等多種網絡頻段，因而芯片廠商研發也分單模和多模兩條道路。高通選擇了后者。

高通方面告訴《IT時代周刊》：“RF360支持全球40多種蜂窩網絡頻段，真正實現一塊芯片支持全球所有LTE網絡。” “多模芯片更具集成優勢。”另有業內人士告訴本刊記者，“手機廠商通常需要發布很多款手機才能完全支持全球運營商的各種網絡，多模芯片的誕生將帶領移動終端跨入真正的世界手機時代。”

而據了解，在此前蘋果iPhone需要推出三種型號才能覆蓋全球所有模式。英偉達、博通、中興等廠商也沿著這條路探索。

一些實力不夠雄厚的廠商則從單模4G芯片起步。比如聯發科，一方面研發TD LTE解決方案，同時通過授權邁向多模整合領域。國內另一家芯片廠商海思則專攻TD LTE芯片。

盡管如此，“目前仍不是芯片廠商盲目樂觀的時候。”上述業界人士指出，“由于軟硬件限制，世界范圍內的LTE技術仍處于起步階段。”

在中國香港，“3G和LTE左右手互博，信號不穩定制約了后者的發展。”在LTE發展前沿的美國，收費仍被人詬病。美國GSM協會Wireless Intelligence研究團隊指出，同樣數據流量，美國用戶比歐洲用戶需要多花2倍的價錢。在韓國，自SK電訊2012年7月推出商用LTE網絡以來，其凈利潤一直呈下滑趨勢。同樣，由于LTE營銷費用的大幅增加和網絡投資等因素，LG旗下運營商U+在2012年第三財季凈虧損384億韓元。

不過，市場上依舊有好消息傳來。3G推廣時代終端支援不夠的最大短板，并未在LTE時代重演。

根據全球移動設備供應商協會（GSA）最新報告，截至2013年1月31日，全球87家設備廠商已經陸續推出了共計666款LTE用戶終端設備。僅2012年就有400款上市，加入LTE陣營的廠商相較上年增長了一半還要多。

有通信界人士認為，隨著平板電腦還有其他大尺寸移動設備的快速普及，以及多媒體和社交網絡應用的強勢發展，用戶需要更高速率的網絡，就算是短板，但在面對如此大的商機時，通信商絕對會加快推廣步伐。

另據市場調研機構IHS預估，2011年到2012年，全球LTE用戶數由1690萬增長至7330萬，增幅達334%；2013年4G總用戶數將達2億；未來兩到三年內，用戶數將逼近10億。隨著更多廠商推出支援產品，LTE在2013年有望成為手機品牌大廠的主流。