臺灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下，中國大陸IC設計業者已日益壯大，不僅在諸多應用領域與臺灣廠商短兵相接，整體產業產值亦快速逼進，預估2014年即可正式超越臺灣。

全球無晶圓廠(Fabless)IC設計 產業重心已轉向行動裝置領域，并進入美國、臺灣及中國大陸三分天下的時代。其中，美國業者產值高占整體市場七成以上，穩居第一；至于臺商因晶片技術及品質領先中國大陸，則一直維持在第二名位置，市占率約15%左右。

然而，隨著中國大陸本土晶片廠紛紛冒出頭來，并以低價策略席卷當地白牌行動裝置，已為臺商帶來更大威脅。據工研院IEK預估，中國大陸IC設計產值可望于2015年超前臺灣，登上全球第二名寶座，屆時臺商在行動裝置市場將面臨前有美系大廠阻擋，后有陸系強力追兵的挑戰，如何擴展高階領域并防堵低階市占流失，將是首要課題。

挾地利/政策支援優勢陸IC設計業群雄并起

由于中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場，加上政府極力扶植本土IC設計產業，已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐，因而也帶動當地Fabless晶片商群雄并起。截至2011年，中國大陸已有五百三十四家IC設計廠，預估今年總產值將與臺灣并駕齊驅，達120億美元以上；而2013?2014年當地還會有更多新進者投入市場發展，總產值可望于2015年一舉超越臺灣。

中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍認為，中國大陸晶片商快步崛起，但生態系統尚未茁壯。

中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍表示，中國大陸不僅已成為世界工廠，隨著經濟環境好轉刺激消費需求，銷售至該市場的半導體晶片、電視、行動裝置數量也都高居全球之冠，且比重仍持續攀升。拜此龐大內需所賜，中國大陸IC設計產業正急速竄紅，近2年除較具規模的大廠持續增強產品陣容外，新進公司也不斷冒出頭來，整體產值成長速度已超越全球平均兩倍，在全球Fabless IC設計市場坐三望二。

其中，前十大晶片商包括海信、展訊、銳迪科與格科微，去年營收均成長50%以上，且2012年還將維持兩位數增長，足見其強勁的發展態勢。魏少軍指出，臺積電、三星(Samsung)及聯電為貼近客戶需求，已紛紛在中國大陸設廠，遂給予當地Fabless晶片商更多技術與產能支援，有助其追近臺灣，甚至跟上美國IC設計大廠；預估今年中國大陸IC設計市占將提高到14%左右，并將于2015年達到17%，擠下臺灣奪得全球排名榜眼。

此外，中國大陸十二五計劃訂定2015年達成30%晶片自給率的目標，政府不僅倡導IC設計商轉上市擴大營運規模，亦投資大量銀彈力挺業者轉進40奈米(nm)以下先進制程；同時，包括華為、中興及聯想等電信設備和行動裝置品牌廠，也配合政策開始擴大采用本地晶片商產品，在在為中國大陸IC設計挹注成長動能。

同時，中國大陸掀起一波低價智慧型手機換機潮，除白牌積極搶市外，小米、騰訊、百度及阿里云等網路商，亦一窩蜂開發自家智慧型手機，并以低價位、高規格硬體吸引消費者埋單。魏少軍透露，上述業者為求產品快速占領市場，內部系統零組件將有一定比例采用本土晶片貨源。

魏少軍分析，研發資金及產品出海口無虞，自然吸引中國大陸IC設計老將新秀更積極投入類比、通訊相關處理器開發，爭搶市場商機大餅?，F階段晶片規格、制程技術雖以跟進國際大廠為主，處在二線產品的定位，但已陸續有業者針對特定應用開發獨特產品。其中，一家新創公司開發內嵌于SD卡的無線區域網路(Wi-Fi)晶片，使任何可插卡電子裝置隨時聯網；此創新應用就讓該公司去年營收逐季翻倍。

顯而易見，中國大陸IC設計公司正逐漸壯大在行動裝置領域的勢力；不過，臺灣晶片商也不遑多讓，旗下高性價比產品不僅在中國大陸白牌與品牌市場中維持一定滲透率，近期在由美商把持的國際品牌大廠供應鏈也突圍成功，可望逐步拉抬公司獲利，增加未來在市場上與美商及中國大陸業者競爭的籌碼。

轉進行動市場有成臺IC設計今年產值回升

由于總體經濟不佳與PC市場降溫，臺灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮，整體產值衰退15.2%；但歷經1年努力轉進行動市場后，包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單，成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單，預計今年IC設計產值將由黑翻紅。

工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨表示，臺灣IC設計公司兼具晶片品質與成本優勢，在行動裝置市場的發展正快速步上軌道。尤其今年聯發科與晨星兩強合并后，更一舉擴大在中國大陸手機及平板市場的影響力；新聯發科將能投注更多研發資金補齊高階應用處理器產品陣容，往上挑戰國際晶片大廠。工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤補充，聯發科去年面臨展訊的強力挑戰，流失不少中國大陸2G白牌手機市占，同時因3G晶片起步較慢，亦讓高通(Qualcomm)率先攻占當地智慧型手機市場，導致該公司去年獲利萎縮。然而，今年聯發科一舉發布多款高性價比3G公板晶片平臺，均在當地品牌、白牌市場造成一股旋風；預估該公司今年在中國大陸3G晶片市場滲透率將達到46%，強壓高通41 %的表現，而營收也將大漲13.5%左右。

除應用處理器業者在行動市場告捷外，其他網通、液晶顯示器(LCD)面板驅動、電源、感測與觸控IC業者，亦加速轉向。蔡金坤強調，為擺脫去年PC、電視市況低迷的影響，臺灣IC設計商正致力改善產品結構，目前PC相關晶片占臺灣總體IC設計產值比重已從原本接近50%，下滑至30~40%，而行動應用處理器、周邊IC營收占比，則將于今年首度突破20%。

事實上，包括聯詠、奕力的面板驅動IC、瑞昱的網通晶片、立锜的電源管理IC、義隆的觸控IC及凌耀的光感測IC，皆各自打進蘋果、亞馬遜、三星(Samsung)、諾基亞(Nokia)、索尼(Sony)和中國大陸前三大手機品牌的供應鏈。足見臺灣晶片商已逐漸走出由PC應用轉進行動市場的陣痛期。

蔡金坤分析，拜行動裝置蓬勃發展所賜，今年前三季臺灣IC設計產值已超越2011整年總和，因此全年產值表現將可擺脫去年兩位數負成長的窘況，并反彈增長6.5%，達到新臺幣4,106億元。隨著臺商在行動市場的滲透率逐步攀升，總體產值更將于2013年上探新臺幣4,345億元，再成長5.8%。此外，受益于行動裝置品牌廠持續拉貨，預估臺灣前十大IC設計商營收，多半可于今年呈現雙位數成長。

臺/陸IC設計掀戰火晶片品質成勝出關鍵

無庸置疑，臺灣與中國大陸晶片商均鎖定行動市場，展開激烈交戰。蔡金坤認為，國際品牌廠對產品的要求首重效能、品質，而非一味壓縮物料清單(BOM)成本，采購零組件價格通常較白牌高出好幾倍，給予IC設計公司更多獲利空間。對去年只在中國大陸白牌市場較有發揮的臺商而言，今年能打通與國際品牌大廠的合作關系，將有助提高毛利及營收表現，從而強化公司體質；并能持續投入研發資源樹立技術門檻，防堵中國大陸本土IC設計業者低價搶市占的攻勢。

雖然中國大陸晶片商正積極在行動裝置市場圈地，并向臺商下戰帖，然而，魏少軍不諱言，中國大陸IC設計業發展太快，相關廠商的技術知識與基本功遠落后美系、臺系業者一大段距離；且過度仰賴晶圓廠先進制程，以及Google的Andr oid平臺，缺乏軟硬體創新能力及差異性，因而相繼陷入殺價競爭。目前當地前百大晶片商平均毛利僅27.13%，遠不及全球平均40%水準，勢將嚴重影響公司經營體質。

未來因投入資金與技術力道不足，將成大陸IC設計產業隱憂。魏少軍認為，由于臺灣具強勁的晶片研發實力，大陸晶片廠反而須跳脫競爭關系，尋求與臺商合作；除技術交流外，還要撇開文化差異，以商業角度展開結盟或共同開發計劃，方能發揮雙方在市場及技術上互補的綜效。