國外媒體今日刊載分析文章稱，手機芯片供應量無法滿足需求的事實表明，智能手機業務正在因自身的成功而受到損害。文章指出，芯片的短缺可能會導致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應量受到限制，這種挑戰對智能手機市場的增長是一種障礙。

以下是這篇文章的全文：

在速度更快的Verizon無線和AT&T無線網絡上運行的新一代智能手機的發展可能會受到阻礙，原因是一種關鍵組件的生產商無法跟上需求的增長。

全球最大的手機芯片廠商高通在上個月表示，該公司無法獲得最新的所謂“基帶芯片”的足夠供應量。這一行業中的最大合同制造商臺積電也曾表示，該公司需要增加機器數量才能跟上訂單的需求。

高通目前是LTE芯片的主要提供商，這種芯片能提供最快的互聯網接入速度。這意味著，芯片的短缺可能會導致蘋果、HTC和三星等廠商的新手機供應量受到限制，這種挑戰對智能手機市場的增長是一種障礙。據彭博產業發布的數據顯示，預計智能手機這一產品類別今年將可創造出大約2190億美元的收入。

市場研究公司StrategyAnalytics分析師SravanKundojjala指出：“這看起來是一個大問題，因為高通是單一的來源。在LTE市場上，無論哪家公司都好——韓國、日本和美國對這一市場來說非常重要——都將面臨供應短缺的形勢。”

iPhone等智能手機正在承擔人們更多的日常計算需求，而LTE網絡則能給用戶帶來更快的互聯網接入速度，方便用戶上網、下載應用和流播放視頻。這種第四代系統正首先在大城市地區推出，隨后將在全球范圍內的更多地區推出。蘋果的下一代iPhone預計將在今年晚些時候發布，分析師稱這款手機很可能會在這種速度更快的網絡上運行。

同時支持LTE和老式網絡

與其他公司一樣，蘋果也依靠高通來獲得LTE組件，后者總部位于圣地亞哥，是唯一有能力交付可同時提供LTE網絡和老式網絡連接之半導體的芯片廠商——據市場研究公司StrategyAnalytics稱，這種半導體對限制手機內的芯片數量、保持手機的纖巧體型和不損害電池壽命來說都是必不可少的。因此，這種半導體的產量對于今年將會推出的幾乎所有新手機來說都至為關鍵。

Kundojjala稱：“當前（半導體）市場上唯一（有此能力的）從業者就是高通，其他所有公司都在追趕中。”他還補充稱，雖然今年新型LTE基帶芯片的需求量至少將會達到3000萬片，但高通的供應量只能滿足一半的需求。

高通首席執行官保羅·雅各布（PaulJacobs）稱，該公司正試圖培育其他供應商來生產其芯片，目標是能在年底以前滿足該公司所收到的所有訂單的需求。臺積電已經提高了在旗下工廠的支出，也計劃在第四季度以前滿足所有的訂單需求。

急速上升

資產管理公司RCMCapitalManagement的基金經理沃爾特·普萊斯（WalterPrice）稱：“（高通組件的短缺）正在對整個行業造成龐大的壓力。這個市場絕對正在急速上升。”

智能手機已經取代PC業務成為科技行業的增長“發動機”。據市場研究公司Gartner發布的數據顯示，預計2012年全球智能手機出貨量將會達到6.55億部，遠高于2010年的2.99億部；與此相比，預計PC市場在這一階段中的增長速度僅為5%左右，達到3.68億臺。

與英特爾在PC芯片市場上所占據的主導地位不同，高通、博通及其他智能手機關鍵半導體廠商都已通過外包業務打造了自身的成功。

外包廠商

但在今日，這種策略正在帶來麻煩，原因是芯片廠商無法跟上需求。臺積電和亞洲地區其他許多所謂的“鑄造廠”正在以外包合同的形式來生產芯片，但這些公司已經無法滿足生產大量日益復雜的處理器和基帶芯片的需求。

芯片生產機械供應商KLA-Tencor首席執行官里克·華萊士（RickWallace）稱：“龐大的需求量在很大程度上讓這些公司感到措手不及。它們正在生產量方面取得進展，但距離需要達到的水平還有很長一段路要走。”

臺積電在這一領域中占據的領先地位意味著備選供應商的缺乏，聯華電子和Globalfoundries等臺積電的競爭對手都正面臨著難以跟上最新生產技術的困境。瑞士信貸集團分析師蘭迪·艾布拉姆斯（RandyAbrams）稱，即使其他外包廠商也都擁有產能和技術，客戶也需要最長9個月時間來完成轉向一家新供應商的技術過程。

英偉達與HTC

英偉達首席執行官黃仁勛（Jen-HsunHuang）稱，該公司無法從臺積電那里獲得足夠的最新圖形芯片供應量來滿足需求。黃仁勛在上周接受采訪時稱，他對自己選擇生產基于較老技術的Tegra3手機芯片感到高興。

黃仁勛表示：“我們的供應量不比需求量高出多少，但每一份客戶訂單都能得到滿足。”

來自于芯片短缺的痛苦可能并非由智能手機廠商公平承擔的。RCM基金經理普萊斯稱，蘋果和三星在智能手機市場上占據的領先地位正在增強，它們對供應商來說更加重要，因此在獲得部件供應時也能排在前面。

投資公司KGISecurities分析師理查德·高（RichardKo）稱，第五大智能手機廠商HTC等公司可能會因供應短缺而蒙受最大的痛苦。他預測稱，本季度HTC的智能手機出貨量將因此最多減少200萬部。

理查德·高進一步指出：“受供應短缺的影響，HTC在最先進的智能手機產品領域中取得領先地位的機會之窗正在變小。”HTC拒絕就此置評。

蘋果和三星

作為最暢銷智能手機iPhone的生產商，蘋果也未能免于受到供應短缺的影響。來自于高通的供應短缺形勢已經促使美國投資公司派杰（PiperJaffray）分析師吉恩·蒙斯特（GeneMunster）等人預計，下一代iPhone的推出時間將晚于預期。上個月，蘋果股價曾在10天內大幅下跌10%，其部分原因就是高通的供應短缺問題。

在上個月的分析師電話會議上，蘋果首席執行官蒂姆·庫克（TimCook）拒絕討論可能面臨供應短缺的問題。但他表示，蘋果正在與供應商合作來避免這種事情的發生。

庫克在4月24日表示：“我們正在與供應商合作伙伴展開非常密切的合作，采取我們能做到的任何措施來獲得供應。有些時候我們成功了，有些時候則沒有。我們一定會集中致力于解決可能對我們造成影響的任何事情，并嘗試按下可控制范圍的任何按鈕來解決問題。”

三星不僅是智能手機廠商，同時也是全球第二芯片廠商，而蘋果則從三星那里購買芯片。與其他智能手機廠商相比，這兩家公司對高通供應量的依賴性不強，因此受到的影響可能也會小一些。

靈活性

三星已經在上季度超越諾基亞，成為全球最大的智能手機廠商，這家公司的很多智能手機組件都是自己生產的。在第一季度中，三星的智能手機出貨量大幅增長267%，蘋果增長89%。與此相比，全球五大智能手機廠商中其他公司的出貨量則均有所下滑。

三星發表電子郵件聲明稱：“三星與多家供應商之間強大的合作關系給我們帶來了迅速回應消費者和市場需求變化的靈活性。”

據市場研究公司IDC數據顯示，在整體手機市場下滑1.5%的同時，智能手機的出貨量卻大幅增長43%，愈加表明了智能手機市場的重要性。目前智能手機在整體手機市場上所占份額已經超過了三分之一，去年第一季度時這一比例為25%。

加利福尼亞州研究公司MGIResearch負責研究供應鏈的董事總經理安德魯·戴利（AndrewDailey）稱，芯片廠商之所以沒能提供足夠的產能，是因為它們不相信智能手機廠商所說的市場增長速度。他指出：“所有人都從心底認為，就像市場和樹木一樣，公司也不會長到沖破云霄的高度。”