印度班加羅爾（飛思卡爾技術論壇）和德國羅伊特林根訊-飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)和博世集團汽車電子事業(yè)部利用其在汽車電子的領先地位和系統(tǒng)專業(yè)知識，為印度和中國等新興市場中日益增長的汽車安全細分市場創(chuàng)建了汽車安全氣囊參考平臺。

這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊 ASSP 系列，并與這兩家公司的傳感器協(xié)同工作。 安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協(xié)同工作，其中飛思卡爾 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應用的可擴展的MCU，博世CG147安全氣囊ASSP系列是結合了電源、點火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統(tǒng)IC。

飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官HenriRichard表示，“有了這個新的參考平臺，博世和飛思卡爾使本地供應商能夠采用出色的安全氣囊解決方案，可以幫助他們加快產(chǎn)品上市，降低設計風險。并且該解決方案易于使用，價格合理，并提供最高的汽車質量標準。”

博世汽車電子工程事業(yè)部高級副總裁ErichBiermann表示，“基于成熟的ASSP和 MCU 芯片組的平臺是快速滿足市場需求的關鍵。 將博世可擴展的安全氣囊 ASSP 系列和飛思卡爾 Qorivva MCU 系列相結合，使ECU制造商能夠完全按照市場需求調(diào)整自己的系統(tǒng)。”

參考設計平臺配備了預裝載的演示軟件。博世和飛思卡爾將各自提供其組件的銷售和應用支持。