蔡明介以形容天氣“風和日麗”開始了他在臺灣聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)總部的講演。作為2009年全球Fabless排名第4位的聯(lián)發(fā)科技掌舵人，在他親掌手機業(yè)務后,仍在百忙之中抽時間會見媒體,可見他對于大陸市場以及公司形象經(jīng)營的重視。

演講題目是“聯(lián)發(fā)科技成長演進之回顧”，還是他喜歡的管理和策略話題，并沒有涉及到具體的產(chǎn)品計劃，而是聯(lián)發(fā)科技成長過程的總結和考慮。也正是在他的思想引導下，成立于1997年的聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)造了一個個業(yè)界的奇跡。

在臺灣被尊稱為稱為“IC設計教父”的蔡明介在演講中頻繁使用的是“白牌”，微妙地反映出其對聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的定位，而近期來自競爭對手的壓力又會使聯(lián)發(fā)科技的未來走向何處？

蔡明介 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 董事長及CEO

1個理論和n個奇跡

“破壞性創(chuàng)新”是蔡明介推崇的理論體系的精髓，體現(xiàn)出商業(yè)模式創(chuàng)新在技術創(chuàng)新的支持下所呈現(xiàn)出的無比強大力量。

“聯(lián)發(fā)科技所提供的整體解決方案（Total Solution）引導和創(chuàng)造了一個新市場，使原來價格高昂的手機快速走向大眾，即針對市場的破壞性創(chuàng)新！”他這樣總結了聯(lián)發(fā)科技在進入手機領域后所取得的成就。

在他的觀點中，技術突破之創(chuàng)新成就了一大批領先的公司，包括從大型計算機、個人計算機發(fā)展至互聯(lián)網(wǎng)、筆記本電腦、智能手機一舉成名的IBM、Microsoft、Google等公司，也包括在半導體領域由真空管發(fā)展到晶體管直至IC演變過程中出現(xiàn)的Intel等公司。

“領先者一直推動著技術前進，但隨著技術不斷前進的同時，用戶的需求不見得同時都在向高端發(fā)展。這時，一個先進的競爭者進來，就產(chǎn)業(yè)進行破壞性創(chuàng)新，就是說可以用技術產(chǎn)生更低成本、更完整的解決方案，”蔡明介表述了他的理論，“我們需要技術創(chuàng)新，但商業(yè)模式或思維創(chuàng)新更重要。”

他以過去10多年來Fabless產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來佐證他的觀點，認為技術成熟度提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模變大使Fabless得到飛速發(fā)展，而其結構上的彈性優(yōu)勢，使得公司可以專注于IC的開發(fā)，并適合未來的發(fā)展需求。“這種產(chǎn)業(yè)分工以及聯(lián)發(fā)科技所涉入的手機新市場都是由商業(yè)模式創(chuàng)新所帶來的。”他說道。

在聯(lián)發(fā)科技十多年的發(fā)展歷程中屢創(chuàng)業(yè)界奇跡，包括CD-ROM、DVD、DTV解決方案，以及手機平臺解決方案，成為一家全球擁有5000多名員工（其中中國內(nèi)地約2000人），2009年營業(yè)額為34.8億美元的領先芯片設計公司。

下一個奇跡？

那么，n+1、n+2、更多的聯(lián)發(fā)科技奇跡將會如何發(fā)生？將會在哪里發(fā)生？

蔡明介并沒有給出直接的答案，但從他分析的一組數(shù)據(jù)中相信你會看出端倪：

2005年全球60億人口中，消費能力介于1,500美元至5,000美元的人口數(shù)量約為12億，而介于同樣消費能力的人口數(shù)量在2015年將增至22億，增長率為83%，遠高于其它消費能力人口數(shù)量的增長率。

“這個高增長率將保證未來10年全球新興平價產(chǎn)品市場的爆發(fā)力，”他強調(diào)，“同時，新興國家的市場巨大。”

打入全球手機供應鏈的切入點

“山寨機的概念已過時，中國、印度、印度尼西亞等國家的本土手機廠家的力量已越來越強大，并且開始形成品牌效應，對于品質的要求也越來越高。”聯(lián)發(fā)科技的一位高層表示。

目前聯(lián)發(fā)科技的手機解決方案已滲透至全球近120個國家，多家一線國際品牌，包括LG、摩托羅拉、Sharp、Philips等均采用了聯(lián)發(fā)科技的解決方案；同時，中國的前10大手機品牌都是聯(lián)發(fā)科技的用戶，聯(lián)發(fā)科技在大陸的直接客戶超過200家，助力中國手機產(chǎn)業(yè)每年有超過2萬個機種問世。

聯(lián)發(fā)科技取得巨大成功的因素包括高性價比以及一攬子的解決方案。其中的重要部分包括硬件和軟件的參考設計，均以電子版形式提供，方便用戶修改；推薦配套器件和制造廠家；提供模擬器和仿真器等。聯(lián)發(fā)科技每年開發(fā)100至200種新功能，免費提供給用戶。

但這并不是全部……

完善配套的增值服務使客戶可實現(xiàn)更短的上市時間。聯(lián)發(fā)科技在總部和其它分部建立了完善的服務體系，包括為用戶預先測試手機性能，以減少入網(wǎng)許可證申請時間；專用輻射和信號靈敏度測試儀幫助及時發(fā)現(xiàn)設計缺陷；CMOS攝影色彩調(diào)整工具可幫助設計廠家達到高價格手機的圖像效果等。

面對競爭的壓力，聯(lián)發(fā)科技的芯片升級速度也在加快。

2010年10月推出的智能手機基帶芯片MT6516支持Android 2.1，預計在今年初推出支持2.2版本的3G智能手機解決方案, 并于2011年開始對營收產(chǎn)生貢獻,； MT6253在2010年10月的出貨量每月已達到2000萬套。

3G可能將是聯(lián)發(fā)科技進一步打入全球手機市場的一個切入點。

針對中國市場，在聯(lián)發(fā)科技收購傲世通后推出的組合方案TD BB(AST 2001)+ MT6236為TD方案提供了集成化平臺方案，并降低TD的設計門檻。而TD+WCDMA的雙3G雙待平臺正在開發(fā)之中，而終極目標將是單芯片3G解決方案。

我們將會看到更多的3G以及B3G的聯(lián)發(fā)科技芯片在中國陸續(xù)上市，同時， 聯(lián)發(fā)科技將利用其高性價比的優(yōu)勢同時向發(fā)達國家滲透。