11月13日消息，日前，中移物聯網啟動4G eSIM物聯網芯片研發項目比選采購。
據悉，本次招標共分兩個標包，其中，標包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
標包2為4G eSIM modem芯片研發服務及4G eSIM modem芯片10000片。
責任編輯：editor007
2017-11-13 19:52:25
摘自：CCTIME飛象網
日前，中移物聯網啟動4G eSIM物聯網芯片研發項目比選采購。據悉，本次招標共分兩個標包，其中，標包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
11月13日消息，日前，中移物聯網啟動4G eSIM物聯網芯片研發項目比選采購。
據悉，本次招標共分兩個標包，其中，標包1為4G eSIM AP+ modem芯片研發服務及4G eSIM AP+modem芯片10000片；
標包2為4G eSIM modem芯片研發服務及4G eSIM modem芯片10000片。
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