高通專注人工智能領(lǐng)域 攜手合作伙伴再發(fā)力
從多年前高通就已經(jīng)著手開始人工智能的研究。在2007年啟動首個人工智能項目。當(dāng)下又在高通人工智能創(chuàng)新論壇上宣布成立Qualcomm AI Research，在統(tǒng)一架構(gòu)下專注人工智能的研究以加速高通在終端側(cè)人工智能的創(chuàng)新。
去年高通宣布投資商湯、膜拜等九家人工智能初創(chuàng)公司。日前，在人工智能創(chuàng)新論壇上高通再次與網(wǎng)易、百度等多家國企業(yè)聯(lián)手，共同推進人工智能的發(fā)展。大會上，面向全球首次發(fā)布的全新驍龍710移動平臺就是一款專門面向人工智能終端的移動平臺。相比高通現(xiàn)有的產(chǎn)品系列，驍龍710集成高通最新人工智能技術(shù)，具備與頂級驍龍800系列媲美的性能，同時更具性價比。而首款搭載驍龍710的智能終端也將由中國企業(yè)推出，顯示出高通對中國市場的重視。
中國正在成為人工智能發(fā)展浪潮的核心地區(qū)，中國人工智能生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出枝繁葉茂、生機勃勃的景象，并且涌現(xiàn)出一批人工智能明星企業(yè)。高通目前積極與中國人工智能產(chǎn)業(yè)合作，第一時間將前沿技術(shù)分享給中國合作伙伴，共同推進人工智能的發(fā)展。同時，中國是全球最大的智能手機市場和生產(chǎn)地。對高通來說，將最新的人工智能技術(shù)投入到中國市場，無疑是明智之舉。目前高通同時宣布與多家中國科技廠商達成合作，共同推進人工智能的發(fā)展，展示出高通在中國市場全面深遠的戰(zhàn)略布局。
高通與百度將展開合作，利用高通人工智能引擎，推動實現(xiàn)百度自主研發(fā)的開源深度學(xué)習(xí)框架模型在驍龍移動平臺的轉(zhuǎn)換與應(yīng)用;高通與網(wǎng)易有道合作，利用高通人工智能引擎組件，在移動終端上支持離線的實景 AR 翻譯功能;高通和創(chuàng)通聯(lián)達的合作，通過其最新的終端側(cè)人工智能商用技術(shù)，支持開發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。高通將繼續(xù)通過“發(fā)明-分享-協(xié)作”的模式，將前沿技術(shù)分享給中國企業(yè)，也可以接收到中國合作伙伴對用戶需求的第一手反饋。
人工智能與5G并行展開 創(chuàng)造下一個移動革命
當(dāng)前人工智能和機器學(xué)習(xí)主要與云端相關(guān)聯(lián)。但事實是，要實現(xiàn)規(guī)模化，智能必須分布至無線邊緣，5G成為重要基礎(chǔ)之一，未來人工智能將和5G并行發(fā)展，高通將在移動行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和人工智能的演進。
超高速、低時延的5G網(wǎng)絡(luò)可以迅速連接云端、并獲得云端的無限存儲及數(shù)據(jù)，同時在邊緣具有處理能力的終端上進行感知、推理及行動。此外，未來5G網(wǎng)絡(luò)除了提供無限讀取數(shù)據(jù)并與云端實現(xiàn)高速連接的能力外，還將帶來無線邊緣計算能力的巨大提升。5G連接除了可以接入互聯(lián)網(wǎng)外，還可以與額外的處理器進行連接。這也就意味著，當(dāng)我們在無線邊緣構(gòu)建計算能力時，移動終端上的邊緣處理能力與5G之間的結(jié)合，將為終端帶來無比強大的計算力。這種結(jié)合可以使你在無線邊緣獲得與游戲?qū)Ｓ肞C相同的性能，例如利用智能手機搭載的驍龍平臺，用戶可以享受到無與倫比的VR體驗，通過無線邊緣的處理能力獲得只能在專用游戲PC才能享有的體驗。這也是高通選擇通過將人工智能拓展到終端側(cè)，變革人工智能，利用5G的優(yōu)勢在無線邊緣構(gòu)建處理能力，加強面向應(yīng)用的計算性能的原因。
除了算力的提升，5G商用的迫近也將加速人工智能向終端的遷移。而在5G上的技術(shù)積累上，高通處于遙遙領(lǐng)先的位置。未來，高通將和眾多運營商合作構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算能力。
目前高通的研究已經(jīng)應(yīng)用到了產(chǎn)品側(cè)，從第一代人工智能平臺驍龍820到第三代平臺驍龍845，高通移動平臺已助力中國和全球的合作伙伴為5G時代做好準備。今年2月，高通發(fā)布了驍龍人工智能引擎(AIE，AI Engine)。高通人工智能引擎加速了AI在終端側(cè)的應(yīng)用，短短幾月，人工智能引擎集成在不同平臺。現(xiàn)在，高通持續(xù)擴充人工智能生態(tài)圈。全新推出的驍龍710移動平臺，采用驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器，是一款面向5G時代的4G調(diào)制解調(diào)器，因為5G網(wǎng)絡(luò)依賴千兆級LTE的覆蓋和語音。驍龍710為它所在的層級帶來千兆級連接，支持4X4 MIMO，同時在多媒體等多個領(lǐng)域中都實現(xiàn)了卓越性能，并集成性能領(lǐng)先業(yè)界的高通驍龍人工智能引擎。
未來的人工智能，云端和終端將并行展開。終端側(cè)的人工智能，能夠讓數(shù)據(jù)處理在最靠近數(shù)據(jù)源的方位處理，和云端構(gòu)成互補。與此同時，5G還能夠?qū)烧叽蛲ǎ瑢⒏鱾€終端聯(lián)接在5G網(wǎng)絡(luò)傍邊，然后完成萬物互聯(lián)互通，最大極限地開釋終端側(cè)智能的能量。
現(xiàn)在，高通正不斷推出人工智能相關(guān)的新產(chǎn)品，拓寬與終端廠商的協(xié)作，讓人工智能的深度使用逐步成為終端的標配。憑著人工智能、5G的技能堆集，移動芯片范疇的領(lǐng)導(dǎo)位置，加上很多手機廠商的長時間協(xié)作，高通將持續(xù)在移動產(chǎn)業(yè)中引領(lǐng)5G和人工智能的演進。
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