據悉，高通自2007年起就已經開始致力于人工智能領域的研發，啟動相關研究項目。目前，高通旗下芯片產品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660等，都已支持AIE。驍龍家族新增成員驍龍710，采用的是支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經網絡處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產品組合中的首款移動平臺，旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性，從而超越人們對目前高端移動體驗的期待。
驍龍710移動平臺搭載多核人工智能引擎AI Engine，該全新平臺將使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，與驍龍660相比，在人工智能應用中實現高達2倍的整體性能提升。利用人工智能的功能，驍龍710可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現更自然的交互。通過異構計算，驍龍710移動平臺的全新增強架構包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno視覺處理子系統和Qualcomm Kryo CPU，旨在通過協同工作，讓終端側人工智能應用快速、直觀且高效地運行。
在性能和功耗上，驍龍710的全新架構能在能效、電池續航上提升的用戶體驗。與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%;在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%;可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升。功耗方面，通過最新的Qualcomm Quick Charge 4+技術，用戶能在15分鐘內充入高達50%的電量。
高通對于自身人工智能領域研究成果依然采用分享合作方式與業界共享，與生態合作伙伴共同推動人工智能終端側的發展。搭載驍龍710 的手機預計最快將會在今年的第二季度后出現。
此外，當前智能和機器學習主要與云端關聯，而要實現規模化，智能必須分布至無線邊緣。終端人工智能的實現，除了算力的提升，5G商用的迫近也將加速人工智能向終端的遷移。顯然，要想真正在邊緣實現人工智能，5G是一個重要的影響因素。而在5G上的技術積累上，高通處于遙遙領先的位置。高通表示，未來，高通將和眾多運營商合作構建5G網絡邊緣的計算能力。
以往訓練、執行和推理都是在云端處理的，而在5G時代，訓練、執行和推理將可以在終端實現。在終端實現的優勢在于，可以支持實時的機器學習處理，保護用戶信息隱私性;在最靠近數據源的位置完成處理，將帶來可靠性和低時延;由于始終面向移動環境對于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰，終端側處理還將帶來高效性。
憑借人工智能和5G的技術積累，以及移動芯片領域的領導地位，加上眾多手機廠商的長期合作，高通將在移動行業中繼續引領5G和人工智能的演進，未來人工智能將和5G并行發展，將會讓越來越多的終端更加智能，并讓所有終端互連互通，從而進一步實現高通“萬物互聯”的愿景。
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