作為全球無線芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，高通公司在LTE領(lǐng)域的態(tài)度和進(jìn)展吸引著全球TD-LTE陣營的注目。近日高通副總裁Dan Novak在接受本刊專訪時稱，高通積極推動TD-LTE和FDD LTE的融合發(fā)展，目前正全面參與到工信部大規(guī)模測試及中國臺灣新竹TD-LTE測試中，另外在印度地區(qū)也有較快的進(jìn)展。
深度參與臺灣TD-LTE試驗
6月22日，中國臺灣新竹交通大學(xué)4G測試平臺實(shí)驗室啟用典禮在該校舉行。包括前工信部副部長奚國華、科技司司長聞庫、無線電管理局局長謝飛波以及中移動副總裁李正茂等出席了儀式。
Dan Novak告訴記者，作為該實(shí)驗室的贊助及合作伙伴之一，高通為該4G測試平臺實(shí)驗室的演示項目提供了全部的芯片支持。該平臺實(shí)驗室旨在以TD-LTE測試為切入點(diǎn)，并以LTE和LTE-A等下一代移動技術(shù)測試為目標(biāo)，協(xié)助臺灣終端制造商和芯片設(shè)計商加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，以配合和共同推進(jìn)TD-LTE在兩岸的部署和應(yīng)用。
在他看來，臺灣新竹交通大學(xué)和中移動研究院的合作，將確保實(shí)驗室的測試結(jié)果接近于中移動的規(guī)范，從而大幅節(jié)省臺灣終端廠商輸出產(chǎn)品所需花費(fèi)的時間和經(jīng)費(fèi)。
Dan Novak告訴記者，隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的大規(guī)模應(yīng)用，目前全球越來越多的運(yùn)營商正加速向LTE演進(jìn)并發(fā)布LTE網(wǎng)絡(luò)，同時推出了3G/LTE多模終端。LTE的價值在于滿足高密度數(shù)據(jù)發(fā)生區(qū)域的需求，而非熱點(diǎn)區(qū)域還是要借助相對完備的3G設(shè)施，因此他認(rèn)為，LTE在商用后必以多模形式存在。
他同時稱，從去年11月開始，高通參與了工信部2.3GHz頻譜試驗，日前正式通過了2×2測試，并參與七城市規(guī)模試驗；高通已推出了業(yè)界首個3G/LTE多模芯片組MDM9x00系列，以及支持TD-LTE和FDD LTE第四類移動寬帶標(biāo)準(zhǔn)的芯片組MDM9625和MDM9225。
印度合資公司已開始行動
2010年初，高通竟得了印度2.3GHz頻譜上的20MHz TDD頻段，覆蓋德里、孟買、哈里亞納邦和喀拉拉邦的主要電信區(qū)域。談及印度市場的進(jìn)展，Dan Novak告訴記者：“根據(jù)印度政府BWA頻譜部署要求，高通公司不會介入當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營，將來會賣出頻譜資源，由當(dāng)?shù)氐倪\(yùn)營商來運(yùn)營。”
而今，一年時間已過，高通已通過資本或控股方式在頻譜及運(yùn)營合作方面取得了一定進(jìn)展。記者近日從高通公司獲悉，2010年7月，高通公司宣布，Global Holding Corporation和Tulip Telecom成為其印度LTE合資公司的原始股東，外場移動性演示是該合資公司加快TD-LTE生態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備及部署工作的重要步驟之一。根據(jù)高通的規(guī)劃，該合資公司致力于實(shí)現(xiàn)在2011年進(jìn)行3G和LTE互操作性測試以及TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施、芯片組和終端商用。
當(dāng)然，高通的合資公司也不僅涉及到以上兩家，不久前，高通在印度的另一家LTE合資公司W(wǎng)ireless Broadband Business Services也攜手愛立信，在印度古爾岡地區(qū)成功演示了移動高清視頻通信。此次演示是高通公司此前宣布的LTE合資計劃的一部分，旨在加快LTE部署，從而與3G一起推動印度移動寬帶業(yè)務(wù)的增長。此次演示采用了愛立信的無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）和演進(jìn)分組核心（EPC）解決方案以及基于高通同時支持LTE及3G的MDM9x00多模芯片組的USB數(shù)據(jù)卡。
高通告訴記者，其將繼續(xù)執(zhí)行其此前宣布的印度LTE 合資公司計劃，根據(jù)印度政府的BWA頻譜部署要求，吸引一家或多家經(jīng)驗豐富的3G HSPA和/或EV-DO運(yùn)營商合作伙伴加入合資公司以建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)，此后高通公司將退出該合資企業(yè)。
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