5G商用化雖預計需要等到2020年才能上路，但是卡位戰已經先行開打。高通在2017年美國消費性電子展（CES）宣布攜手愛立信、AT&T進行5G新空中介面技術測試，以由3GPP所開發之預期5G新空中介面（NR）規格為基礎，進行互通性測試以及空中傳輸外場測試，預期2017年下半年將在美國先行測試。

聯發科（2454）早在去年中就已宣布加入中國移動5G聯合創新中心，雙方將共同促進4G標準演進及5G技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平臺、以及著手4G、5G的市場業務和產品創新。

高通即將進行的測試將支援在毫米波（mmWave）頻譜上的運行，目標是加速在28GHz與39GHz頻段的商業化布建。各家廠商將于測試中展現嶄新5G NR毫米波技術，藉由高頻率頻段中可用的廣域頻寬來增加網路容量并預期達成每秒數千兆位元的傳輸率。

5G NR毫米波技術的普及能夠讓業者以更便捷且更具成本效益的方式，讓數千兆位元等級的網路服務觸及更多家庭及企業用戶。

這波測試將使用分別來自高通技術公司以及愛立信的終端裝置與基地臺原型解決方案，并由AT&T提供頻譜，模擬各種使用情境與布建環境的實際運行狀況。這些測試將採用3GPP 5G NR多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術以及調適性波束形成與追蹤技巧，在較高頻率的頻段上提供強勁且持續的行動寬頻通訊，包括非直視性（NLOS）環境以及行動性裝置。

高通的互通性測試與試驗計畫將于2017下半年起在美國展開。高通期盼，自家將成為Release 15的一部份的首項3GPP 5G NR規格。這項全球通用5G標準將採用6GHz以下頻段以及毫米波頻譜頻段。

對于未來的5G愿景，聯發科及高通則擁有共同目標。高通表示，這些技術對于滿足消費者日趨升高的連接需求扮演關鍵角色，例如VR、AR以及連接式云端服務等新興消費者行動寬頻體驗。聯發科則將聚焦基礎通信能力、物聯網、車聯網、工業互聯網、云端機器人、VR/AR等多個領域。此外，英特爾本次也在CES上推出全球首款5G數據機，可望協助全球各地廠商搶先開發與發表5G解決方案。