2014年3月10日消息，泰克公司日前宣布，推出針對移動行業所采用的包括USB 3.0 SuperSpeed Inter-Chip (SSIC) 和 RF 前端控制接口 (RFFE)在內的大量接口的協議解碼解決方案，以及業內首個針對高速同步接口(HIS)的電氣測試和解碼解決方案。上述許多接口都使用符合MIPI®聯盟規范的PHY。

“通過這些新解決方案，泰克繼續擴大其針對全部MIPI協議和標準的基于示波器的最完整協議解碼及驗證工具集”，泰克公司高性能示波器總經理Brian Reich表示，“我們的解碼解決方案可幫助設計工程師使用一臺示波器高效而經濟地結合執行針對MIPI規范的協議驗證和電氣驗證。”

用于示波器的USB 3.0 SSIC解碼解決方案

當結合泰克高性能示波器使用時，新USB 3.0 SSIC解決方案使固件和軟件設計團隊能夠在協議層的多個USB巷道、鏈路層和原始數據/8b-10解碼數據包上高效地調試、解碼和分析SSIC協議。

SSIC規范為使用MIPI聯盟的M-PHY作為物理層的移動應用提供了一種低功耗的USB 3.0互連方法。SSIC能夠使產品功耗只有USB 3.0 PHY的 20%，同時保持與USB 3.0知識產權及軟件的兼容性。

泰克SSIC解碼解決方案提供了使用示波器硬件在實況波形上實現觸發的能力，來幫助提高鎖定感興趣數據包類型、搜索不同數據包類型以及關聯M-PHY電信號的準確性。對于捕獲解碼信號，基于示波器的硬件觸發在準確性上遠高于軟件觸發。

設計工程師能夠針對HS Gear 1、2或3以及PWM G1速度標準對SSIC的1、2或4個巷道進行協議調試和驗證。SSIC解決方案旨在與具有33 GHz最大帶寬及業內最高波形捕獲能力的泰克MSO70000系列混合信號示波器結合使用。

RFFE和HSI解決方案

業內首創的HSI解決方案允許設計和測試工程師自動進行準確和可靠的HSI電氣測量以及解碼協議，來完成一致性測試和故障查除任務。HSI用于將應用芯片連接至蜂窩手持機中的蜂窩調制解調器芯片，并通過芯片間(die-to-die)鏈路提供多處理器低延遲通信通道。

RFFE為控制RF前端設備(如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關、電源管理模塊、天線調諧器和傳感器)提供了一種通用方法。泰克解碼解決方案使設計團隊能夠高效地進行RFFE協議調試、解碼及分析。

泰克還提供針對Unipro和UFS標準的解碼解決方案，并支持M-PHY設備內存接口上的多巷道解碼。

泰克DPO5000、DPO7000和DPO/DSA/MSO70000示波器均可同時提供HSI和RFFE解碼器。這些解決方案是泰克與合作伙伴Prodigy Technovations聯手開發的。

D-PHY協議解碼器

除了面向移動行業的協議解碼解決方案系列，泰克還與解決方案合作伙伴The Moving Pixel Company推出一種針對D-PHY協議的獨立式協議解碼器單元。該解碼器單元支持對速度可達每巷道1.5 Gbps的MIPI D-PHY信號進行CSI/DSI協議解碼，最多支持4個巷道+時鐘。主要功能包括通過有源焊入式 (solder-down) 探頭連接至待測器件 (DUT)、大規模實時觸發、濾波及誤差檢測。

供貨信息

泰克SSIC、HSI和RFFE解碼解決方案及獨立式D-PHY解碼器現已供貨。