Strategy Analytics射頻和無線元件研究服務總監兼報告作者Christopher Taylor表示,“每個5G毫米波智能手機,基站和客戶端系統將使用多個收發器,波束形成器和天線元件來實現天線增益,容量和覆蓋范圍。 系統制造商將根據所需的發射功率,鏈路預算和系統中的天線元件數量,混合使用化合物半導體,SiGe-BiCMOS和CMOS。 化合物半導體和SiGe-BiCMOS具有更高的Fmax,可獲得更好的設計裕度和效率,但CMOS的低成本和更高集成能力將使其在5G毫米波每年RF元件出貨量方面領先。“
Strategy Analytics高級半導體應用服務總監Eric Higham表示,“性能要求基礎設施將使用更多的SiGe-BiCMOS用于射頻而不是用戶設備,但其中大部分也將最終轉向CMOS。 化合物半導體將在那些電氣效率和系統功耗至關重要的毫米波基礎設施系統中發揮作用。 使用不同半導體工藝技術的5G毫米波基礎設施系統的射頻芯片供應商包括Anokiwave,英飛凌,高通和Qorvo。”