MACOM表示，這款25G DFB激光器采用了裸芯片格式(1xxD-25I-LCT11-50x)和TO封裝(1xxD-25I-LT5xC-50x)，工作溫度范圍為-40°至85°，傳輸距離為2至10 km。據悉，該款激光器目前正在取樣過程中，計劃于2019年投入生產。

此外，這款激光器利用了MACOM通過收購BinOptics公司而獲得的刻蝕刻面技術(EFT)。該公司表示，這種技術具有高產量和低成本等優點。

MACOM總裁兼業務部經理Dr. Fang Wang表示：“MACOM新推出的5G LTE優化的25G激光器系列基于公司全面的5G支持技術優勢，再次證明了EFT在實現生產效率方面的價值，同時還能滿足行業供應和成本結構的需求。對于要實施從10G到25G無線前傳基礎設施的客戶而言，MACOM可以提供25G激光器、配套組件以及相關應用專業知識，從而幫助他們加快部署時間并降低相關成本。”