搶先布局，規模量產在即
“亨通在硅光子領域要做的事情，就是將其真正產業化。”朱宇表示，與發達國家市場相比，我國的硅光子產業仍然處在起步階段，產業鏈不夠完善，芯片設計和芯片制造等環節還比較薄弱，因而，需要一些“先行者”，率先實現硅光模塊以及芯片的量產，以產業化的平臺聚合各方資源，推動我國硅光子產業的發展。
顯然，亨通正在致力于成為這樣的“先行者”。去年年底，亨通和英國洛克利硅光子公司攜手，共同出資成立江蘇亨通洛克利科技有限公司，在布局硅光子領域上邁出了重要一步。不久前，亨通洛克利的100G硅光子模塊項完成100G硅光芯片的首件試制和可靠性測試，并完成了硅光子芯片測試平臺搭建。朱宇透露，亨通洛克利今年將推出100G AOC和PSM4兩款100G硅光芯片，明年一季度還將推出100G CWDM4硅光芯片，下半年推出400G DR4和FR4硅光芯片。同時，三款100G硅光模塊也將于明年量產，2020年實現400G硅光模塊量產。
可以看到，亨通洛克利有著清晰的產品路線規劃，而其在硅光領域的布局，不僅有硅光模塊，還有硅光芯片這一更高端的技術和產品。“硅光是一個新興的技術，亨通的布局不僅早，而且也非常長遠。”朱宇表示，短期內亨通的硅光模塊是基于洛克利的硅光芯片，但是同時亨通也在加大硅光芯片的研發力度，3年后，亨通將具備硅光芯片的設計能力，5年后，亨通洛克利的硅光模塊有望采用亨通的硅光芯片。
向產業鏈上游延伸，是亨通轉型升級的重要方向，基于光纖光纜這一主業，亨通很自然地將目光瞄準光模塊領域，而采用和英國洛克利合資的方式，將助力亨通更快進入這一市場。朱宇認為，亨通洛克利聚合了亨通和英國洛克利的優勢：一方面，亨通作為國內領先的光纖光纜企業，有豐富的客戶資源和強的渠道，同時擅長規模制造，可以充分利用硅光芯片集成度高，適用于批量封裝制造的優勢;另一方面，英國洛克利公司在硅光領域擁有全球領先的技術和成熟的產品。
技術的成熟和應用的落地，使得硅光市場的規模不斷增長。相關預測顯示，2018年硅光市場的規模將達到6億美元，而到了2022年這一數字將變成30億美元。“硅光是亨通的戰略布局，未來將在該領域加大投入，持續研發。”朱宇表示，作為前沿技術領域，硅光對于企業的研發能力有非常高的要求，亨通不僅將持續投入資金，同時也將加大研發團隊的打造力度，計劃在全球范圍內打造一個硅光芯片頂尖設計團隊。
5G和數據中心，應用有望引爆
“亨通洛克利瞄準的是數據中心和5G兩大領域。”朱宇認為，基于硅光子技術的特點，其擁有兩大應用方向，一個是5G，另一個就是數據中心。在5G上，前傳、中傳、后傳都需要使用大量的光模塊，而在數據中心場景，硅光模塊的優勢更加突出。
隨著5G規模商用漸行漸近，越來越多的人對于硅光子技術在5G的應用持有樂觀態度。相關預測顯示，僅5G前傳就將帶來5000萬個25G/50G光模塊的用量，綜合考慮5G的建設周期，也意味著每年將產生1000多萬個光模塊的需求量。 “從技術和性能上看，硅光可以覆蓋5G前傳、中傳、后傳三大場景，對于業界而言，目前最需要做的就是找到一個適用于規模商用的低成本方案。”朱宇說道。
目前，硅光產品的成本仍然較高，但朱宇認為，這一情況正在改變。“在成本上，硅光芯片有一個特點或者說優勢，硅光芯片流片支持不同的應用場景，如5G、數據中心等，這些應用可以匯聚在一個平臺之上。”一個平臺滿足多種應用場景，這顯然將帶來更低的成本，而也是業界認為硅光子應用將在未來引爆的一個重要原因。
除了5G，硅光另外一個重要的應用場景就是數據中心。云計算、大數據、人工智能等技術和應用的快速興起，正在驅動數據中心的發展，數據中心的數量和容量持續提升。在這一背景下，數據中心光模塊市場增長迅速，統計數據顯示，2016年100G光模塊的需求僅有70萬只，而到了2019年將達到千萬以上規模。朱宇表示，硅光子技術具備低成本、低功耗、高集成度、高精度、高良率、高可靠性、高擴展性等特點，特別適合于數據中心光互聯這樣的短距離通信應用，因而數據中心也是目前硅光應用最廣的領域，也是亨通洛克利重點布局的市場。
值得一提的是，雖然硅光最早適用于短距離光通信，但是隨著硅光技術的日漸成熟，目前100G硅光芯片已經能夠用于長距離骨干網光傳輸，對于業界而言，這是一個巨大的突破。而這也使得整個業界對于未來硅光的發展，更加充滿信心和期待。
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