根據(jù)之前曝光的消息,驍龍855很有可能集成X50 5G基帶,畢竟距離5G普及的2020年已經(jīng)非常近了。但是在最近一年內(nèi),國內(nèi)運營商還不太可能推出5G手機卡,幾乎所有的廠商都是將5G作為一個噱頭來宣傳的,比如前幾天發(fā)布的首款5G智能手機MOTO Z3,這款手機需要再等一年才會推出5G模塊配合手機使用,現(xiàn)在就只是噱頭而已。
Roland Quandt還透露,這次OPPO將會是驍龍855首批客戶之一,最新處理器的相關(guān)的測試已經(jīng)在推進中。同時這一代的驍龍?zhí)幚砥骺赡軙拿绞剑F(xiàn)在只是用驍龍855這個代號稱呼,Roland Quandt猜測,高通可能會根據(jù)不同的平臺做命名區(qū)分,比如移動手機端、智能手表端和筆記本平臺。
根據(jù)高通以往發(fā)布處理器的節(jié)奏,這次的驍龍855依舊會在今年年末推出這款處理器,這一代處理器有望以ARM Cortex A76作為大核,理論性能提升35%、功耗降低40%以上!