新一代服務器處理器Broadwell-EP Xeon E5-2600 v4系列發布的同時，Intel還推出了面向企業級和數據中心市場的高性能固態硬盤，包括首次使用3D NAND立體堆疊閃存的SSD DC P3320/P3520系列、首次支持NVMe協議的雙口PCI-E SSD DC P3700/D3600系列(HET MLC閃存)。

現在，Intel又一口氣推出了多達四個系列的TLC閃存固態硬盤，這也是Intel第一次引入TLC。這樣，目前絕大多數固態硬盤品牌都已經用上了TLC，勢不可擋。

四大新固態硬盤本身的產品規格相差不大，主要是面向市場不同：SSD 540s針對一般消費級市場；SSD Pro 5400s面向高性能和安全應用；DC S3100自然是適合中小企業或者小型數據中心；SSD E 5400s則是給嵌入式、IoT物聯網市場的。

它們的閃存顆粒，都是Intel與美光合資出品的16nm TLC NAND。

SSD 540s、SSD Pro 5400s均提供2.5寸(7毫米)、M.2兩種規格，容量則都有120GB、180GB、240GB、360GB、480GB、1000GB六種可選，其M.2 1000GB是雙面的。

由于走的都是SATA 6Gbps傳輸通道，性能也是相同的，持續讀寫最高560MB/s、480MB/s，隨機讀寫最高78000 IOPS、85000 IOPS。

平均故障間隔時間160萬小時，支持AES-256硬件加密。典型空閑功耗50/40mW(2.5寸/M.2下同)，運行功耗90/80mW，深度休眠功耗5/3mW，相當之低。

SSD DC S3100只有2.5寸款，而且為了穩定而限制了規格，容量120GB、240GB、480GB、1TB，持續讀寫最高535MB/s、118MB/s，隨機讀寫最高59000 IOPS、4700 IOPS。