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HDS推出 存儲陣列升級基礎架構解決方案

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2013-08-02 15:13:22 本文摘自:比特網

HDS近日發布了數款陣列新品,這是即HCP Anywhere之后,HDS又一次對三層云戰略的進一步完善。雖然HDS之前有推出閃存加速卡,但是并沒有嚴格意義上的全閃存陣列產品發布,HUS VM全閃存陣列的發布豐富了HDS閃存解決方案。本篇文章也將以HUS VM全閃存陣列以及HDS的閃存發展理念為主題來探討HDS的基礎架構云。

HDS的三層云架構

HDS將自己的產品和解決方案進行融合并將其概括為三層云架構。首先是基礎架構云,HDS中國區解決方案與專業服務事業部總監陳戈認為基礎架構云是HDS云戰略的起始點。HDS的基礎架構云包括四個方面,第一是虛擬化,如何讓整個虛擬化得到一個有效集成的這樣一個擴展;第二是統一,這方面主要是SANNAS等不同平臺和不同業務環境下下數據的存儲、共享和訪問的統一;第三是融合。HDS不僅在做存儲,還有些服務器的產品。其愿景是可以將服務器、存儲和網絡等數據中心單元進行融合,簡化數據中心的管理,提升整個生產效率或者管理效率;最后是自動化的監控管理,按需供應資源。近日發布的HUS VM全閃存陣列、HNAS等新品都是HDS基礎架構云的范疇。

基礎架構云的上一層是內容云,這部分主要靠HDS的HCP來實現。內容云更傾向于對企業的數據資源進行管理。HCP Anywhere應該是HDS的內容云戰略發展而來的最新的一個成果,其定位是企業內容同步與共享的安全平臺。企業用戶可以通過采購HDS的解決方案獲得HCP Anywhere并將其裝在自己的PC、智能手機或者平板等設備上,實現對企業數據的安全共享。

HDS三層云架構最后一環是信息云,信息云的目的就是實現對數據價值的挖掘。從上圖可以看出信息云是HDS云戰略的最終目標,現在HDS的信息云主要還是通過與合作伙伴共同實現,比如HDS在自己的很多解決方案中增加了對SAP HANA等應用的支持。

HUS VM全閃存陣列

說到HUS VM全閃存陣列,首先應總結下閃存在數據中心的應用,總結起來閃存在數據中心的存在根據其角色可以分為兩類。第一類是主機Flash卡,這類應用在互聯網企業應用比較多,對一些寫操作不多的應用來說,Flash卡可以做一個緩沖應對大量隨機讀的IOPS,這類應用現在做的最好的應該是Fusion-IO,其閃存卡被大量的應用到Orcale的數據庫當中提供超高的讀IOPS;第二類是閃存做一個單獨的存儲層。在HUS VM全閃存陣列之前,HDS的閃存產品主要是自研的HAF(Hitachi Accelerated Flash)閃存加速卡。其主要作用是在VSP陣列中做一個閃存層,意思是說在傳統的陣列中會有高速磁盤作為存儲的第一層,接下來是大容量低速盤或者是磁帶,而HAF是在高速磁盤之前再加入一層閃存層,提高整個系統的IOPS性能。這和閃存做緩存的理念有所不同,因為HAF的角色更像是Violin Memory的全閃存陣列而非一塊閃存卡,只是從形態上看Violin Memory更大一些,功能也更為豐富。

HAF卡的推出本身就預示著HDS會在閃存上實現一個非常完整的戰略。

從這張HDS的閃存路線圖可以證實上面的觀點。陳戈也提到今年HDS還會推出閃存加速軟件等應用進一步發展閃存戰略。

這次HDS發布的HUS VM全閃存陣列依然采用的HDS自研的閃存模塊HAFS,陳戈說:“HDS是自己獨立研發了閃存的科技和閃存模塊,它有五倍于傳統的MLC、eMLC這樣的一個持續的性能。四倍的單位容量(現下主流的MLC硬盤大容量版本在450GB左右),HDS一塊閃存存儲能支持1.6TB的容量。”

單就閃存介質而言,HAFS解決了很多閃存固有的問題。這些問題主要有兩個方面,第一是壽命。普通的 MLC壽命有限,在重復擦寫一段時間之后閃存顆粒和閃存控制器都會無法使用(所以很多SSD的一個重要的參數是每天重復擦寫10次能夠使用的時長);第二是閃存顆粒在重復擦寫一定次數之后性能會驟降,這個缺點使得閃存很難在企業級存儲中進行大規模的推廣。

    未標題-1    

HDS針對閃存的兩個缺陷對自己的HAFS進行了很多優化的設計。總結起來主要體現在以下三點,第一閃存中添加多個閃存控制器。據陳戈介紹,HDS在HAFS當中配置了4個閃存控制器,閃存控制器數量的增加可以保證數據被寫到更多的芯片上,減少對少數閃存芯片進行大量擦寫的操作,另外4個閃存控制器還可以有效的對多余空間進行回收,芯片數據的整理以及數據的在線壓縮等等;第二是增加閃存總線和eMLC的芯片,32條閃存總線和128個eMLC閃存芯片都有利于減少對單一閃存芯片進行過多的擦寫,而且可以提升閃存的讀寫性能;最后是增加多余的閃存芯片。如果閃存卡本身有120GB容量,為保證壽命,廠商一般會多做幾GB芯片,通過固件控制表面看來硬盤始終是120GB,當其中一部分芯片磨損不能使用之后仍有備用的芯片可以使用,硬盤可以使用的容量依然是120GB。

HUS VM全閃存陣列性能優勢

HUS VM全閃存陣列為適應閃存在微碼上做了更新。陳戈提到傳統的存儲架構中性能瓶頸在磁盤而不是架構本身,而閃存科技的加入,存儲架構必須做出相應的更新,微碼是其中一方面,在微碼這個層次上對閃存的優化使得HUS VM成為一個全閃存陣列而不是一個普通的存儲加上了SSD。另外HDS今年還會推出閃存加速軟件進一步優化全閃存陣列的性能。

HNAS新品:4100、4080、4060

  

除了HUS VM全閃存陣列,HDS還新推出了三款HNAS新品。陳戈在對HNAS新品介紹時說:“HNAS 的4000系列源自HDS收購BuleArc的產品,HDS不斷的在這方面加大投入,更好的能夠跟HDS整體的存儲集成在一起。新的HNAS產品采用商業化Intel CPU,加上我們專有的FPGA的體系架構,混合的結構,各自做各自不同的事情。這樣的話,解決方案可以應對并發IO或者連續IO等不同的環境。那么連接端口,HDS把它全部集成到了萬兆以太網。”

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HDS推出 存儲陣列升級基礎架構解決方案

責任編輯:editor005 |來源:企業網D1Net  2013-08-02 15:13:22 本文摘自:比特網

HDS近日發布了數款陣列新品,這是即HCP Anywhere之后,HDS又一次對三層云戰略的進一步完善。雖然HDS之前有推出閃存加速卡,但是并沒有嚴格意義上的全閃存陣列產品發布,HUS VM全閃存陣列的發布豐富了HDS閃存解決方案。本篇文章也將以HUS VM全閃存陣列以及HDS的閃存發展理念為主題來探討HDS的基礎架構云。

HDS的三層云架構

HDS將自己的產品和解決方案進行融合并將其概括為三層云架構。首先是基礎架構云,HDS中國區解決方案與專業服務事業部總監陳戈認為基礎架構云是HDS云戰略的起始點。HDS的基礎架構云包括四個方面,第一是虛擬化,如何讓整個虛擬化得到一個有效集成的這樣一個擴展;第二是統一,這方面主要是SANNAS等不同平臺和不同業務環境下下數據的存儲、共享和訪問的統一;第三是融合。HDS不僅在做存儲,還有些服務器的產品。其愿景是可以將服務器、存儲和網絡等數據中心單元進行融合,簡化數據中心的管理,提升整個生產效率或者管理效率;最后是自動化的監控管理,按需供應資源。近日發布的HUS VM全閃存陣列、HNAS等新品都是HDS基礎架構云的范疇。

基礎架構云的上一層是內容云,這部分主要靠HDS的HCP來實現。內容云更傾向于對企業的數據資源進行管理。HCP Anywhere應該是HDS的內容云戰略發展而來的最新的一個成果,其定位是企業內容同步與共享的安全平臺。企業用戶可以通過采購HDS的解決方案獲得HCP Anywhere并將其裝在自己的PC、智能手機或者平板等設備上,實現對企業數據的安全共享。

HDS三層云架構最后一環是信息云,信息云的目的就是實現對數據價值的挖掘。從上圖可以看出信息云是HDS云戰略的最終目標,現在HDS的信息云主要還是通過與合作伙伴共同實現,比如HDS在自己的很多解決方案中增加了對SAP HANA等應用的支持。

HUS VM全閃存陣列

說到HUS VM全閃存陣列,首先應總結下閃存在數據中心的應用,總結起來閃存在數據中心的存在根據其角色可以分為兩類。第一類是主機Flash卡,這類應用在互聯網企業應用比較多,對一些寫操作不多的應用來說,Flash卡可以做一個緩沖應對大量隨機讀的IOPS,這類應用現在做的最好的應該是Fusion-IO,其閃存卡被大量的應用到Orcale的數據庫當中提供超高的讀IOPS;第二類是閃存做一個單獨的存儲層。在HUS VM全閃存陣列之前,HDS的閃存產品主要是自研的HAF(Hitachi Accelerated Flash)閃存加速卡。其主要作用是在VSP陣列中做一個閃存層,意思是說在傳統的陣列中會有高速磁盤作為存儲的第一層,接下來是大容量低速盤或者是磁帶,而HAF是在高速磁盤之前再加入一層閃存層,提高整個系統的IOPS性能。這和閃存做緩存的理念有所不同,因為HAF的角色更像是Violin Memory的全閃存陣列而非一塊閃存卡,只是從形態上看Violin Memory更大一些,功能也更為豐富。

HAF卡的推出本身就預示著HDS會在閃存上實現一個非常完整的戰略。

從這張HDS的閃存路線圖可以證實上面的觀點。陳戈也提到今年HDS還會推出閃存加速軟件等應用進一步發展閃存戰略。

這次HDS發布的HUS VM全閃存陣列依然采用的HDS自研的閃存模塊HAFS,陳戈說:“HDS是自己獨立研發了閃存的科技和閃存模塊,它有五倍于傳統的MLC、eMLC這樣的一個持續的性能。四倍的單位容量(現下主流的MLC硬盤大容量版本在450GB左右),HDS一塊閃存存儲能支持1.6TB的容量。”

單就閃存介質而言,HAFS解決了很多閃存固有的問題。這些問題主要有兩個方面,第一是壽命。普通的 MLC壽命有限,在重復擦寫一段時間之后閃存顆粒和閃存控制器都會無法使用(所以很多SSD的一個重要的參數是每天重復擦寫10次能夠使用的時長);第二是閃存顆粒在重復擦寫一定次數之后性能會驟降,這個缺點使得閃存很難在企業級存儲中進行大規模的推廣。

    未標題-1    

HDS針對閃存的兩個缺陷對自己的HAFS進行了很多優化的設計??偨Y起來主要體現在以下三點,第一閃存中添加多個閃存控制器。據陳戈介紹,HDS在HAFS當中配置了4個閃存控制器,閃存控制器數量的增加可以保證數據被寫到更多的芯片上,減少對少數閃存芯片進行大量擦寫的操作,另外4個閃存控制器還可以有效的對多余空間進行回收,芯片數據的整理以及數據的在線壓縮等等;第二是增加閃存總線和eMLC的芯片,32條閃存總線和128個eMLC閃存芯片都有利于減少對單一閃存芯片進行過多的擦寫,而且可以提升閃存的讀寫性能;最后是增加多余的閃存芯片。如果閃存卡本身有120GB容量,為保證壽命,廠商一般會多做幾GB芯片,通過固件控制表面看來硬盤始終是120GB,當其中一部分芯片磨損不能使用之后仍有備用的芯片可以使用,硬盤可以使用的容量依然是120GB。

HUS VM全閃存陣列性能優勢

HUS VM全閃存陣列為適應閃存在微碼上做了更新。陳戈提到傳統的存儲架構中性能瓶頸在磁盤而不是架構本身,而閃存科技的加入,存儲架構必須做出相應的更新,微碼是其中一方面,在微碼這個層次上對閃存的優化使得HUS VM成為一個全閃存陣列而不是一個普通的存儲加上了SSD。另外HDS今年還會推出閃存加速軟件進一步優化全閃存陣列的性能。

HNAS新品:4100、4080、4060

  

除了HUS VM全閃存陣列,HDS還新推出了三款HNAS新品。陳戈在對HNAS新品介紹時說:“HNAS 的4000系列源自HDS收購BuleArc的產品,HDS不斷的在這方面加大投入,更好的能夠跟HDS整體的存儲集成在一起。新的HNAS產品采用商業化Intel CPU,加上我們專有的FPGA的體系架構,混合的結構,各自做各自不同的事情。這樣的話,解決方案可以應對并發IO或者連續IO等不同的環境。那么連接端口,HDS把它全部集成到了萬兆以太網。”

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