來自深圳的存儲系統廠商時創意董事長倪黃忠提到一個案例：用長江存儲的wafer(晶圓)做封裝，封裝良率居然達到了99.98%。
“這是一個很高的良率數據。”倪黃忠表示，這一方面說明封裝技術已經非常成熟，“第二說明長江存儲的wafer穩定性已經達到非常高的要求，所以難怪他們可以從64層直接跳到128層。”
在閃存領域，層數越高技術難度越大，一般都是迭代開發。據介紹，三星、海力士、美光目前都有128 層的產品;但市場上還是以92、96 層為主要產品;今年來看，112 層、128 層以及144 層產品的占比不到15%，預計100層以上需要2022年才能成為主流。而國內存儲廠商從上游開始發力，努力跟進。
面對與國際先進技術的差距，國內存儲廠商需要找好突破口，務實前進。倪黃忠表示，趕不上不要盲目趕，把基礎做好，專注一個點，畢竟國內的市場足夠大，并且他反復強調要避開低端化惡性競爭，瞄準高端市場。
據介紹，時創意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產品，2020年11月推出了256GB版本。據倪黃忠稱，這是國內最短時間內推出最大容量的eMMC產品，應用在了一些4G手機上，而現階段目標并不在旗艦手機，而是把眼光放在“現在能得到效益的產品”。
另一方面，供應鏈的高效配合也成為關鍵。
東芯半導體副總經理陳磊指出，存儲器產能非常依賴整個產業鏈，特別是前道的產能。因為存儲器永遠是一個波動性的操作，向上爬坡時需要晶圓、封裝測試等整個產業鏈的支持;在往下走的時候，也需要整個產業鏈的強有力的支持，減少損失。
“經過這一兩年政策大環境變化之后，我們現在看到國內的客戶非常歡迎國產化的器件，很多客戶都有B計劃。”陳磊表示，該公司在產業鏈準備兩條路徑：在晶圓前道工廠的合作伙伴主要是兩家，一家是中芯國際，一家是臺灣力晶;封裝也是有紫光宏茂和國外的封裝測試的合作伙伴。
而面對資本的投資熱潮，半導體業內人士顯得又煩惱，但又期待。除了井噴式半導體同業公司涌現，以及芯片爛尾工程，最讓企業家切身擔憂的問題之一就是人才流失。
倪黃忠笑稱自己的工程師每天都會接到獵頭電話。如果行業里的核心人才不斷被挖，企業知識產權得不到有效保護，最終損害下游顧客利益。記者注意到，近年來半導體上市公司核心技術人員也經常出現變動，跳槽參與到能夠更快上市的項目中。
另一方面，半導體公司又期待擁抱資本市場。倪黃忠表示自己公司并不缺錢，但是缺大錢，如果所處行業迎來大爆發，就勢必需要大資金。同時，上市目標不僅是融資，而是與其他大公司能平等對話。
京公網安備 11010502049343號