SEMI（國際半導體產業協會）“全球晶圓廠預測”最新報告指出，2017年中國總計有14座晶圓廠正在興建，并將于2018年開始裝機。
2018年中國晶圓設備支出總金額將逾100億美元，成長超過55%，全年支出金額位居全球第二?？傆?017年中國將有48座晶圓廠有設備投資，支出金額達67億美元。
展望2018年，SEMI預估中國將有49座晶圓廠有設備投資，支出金額約100億美元。
目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。
2016年7月26日，長江存儲科技有限責任公司正式成立，武漢新芯將成為長江存儲的全資子公司，而紫光集團則是參與長江存儲的二期出資。注冊地位于武漢東湖開發區關東科技工業園的長江存儲，公司注冊資本189億元。
2016年12月30日，由紫光集團聯合國家集成電路產業基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設的國家存儲器基地項目，在武漢東湖高新區正式動工建設。該項目總投資240億美元，主要生產存儲器芯片，總占地面積1968畝。
這一項目即將建設3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠房、1座總部研發大樓和其他若干配套建筑，其核心生產廠房和設備每平方米的投資強度超過3萬美元。項目一期計劃2018年建成投產，2020年完成整個項目，總產能將達到30萬片/月，年產值將超過100億美元。
目前，長江存儲32層3D NAND芯片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求。預計2018年實現量產，并于2019年實現產能滿載。
今年6月，長江存儲的廠址區域正在加速打樁工作中。預計2018年4月將實現設備安裝，第一階段每月的產能大約在50000片，大規模生產的產品將是長江存儲64層的3D NAND產品。
相信，2018年第一家具有中國自主知識產權的 3D NAND 即將誕生。如果說2017年是東芝的天下，2018年必將在中國存儲器行業劃下濃重的一筆。
總投資額達72億美元的合肥長鑫12寸存儲晶圓廠，以生產 19nm DRAM 產品為主，預計2019年底將實現達12.5萬片的月產能。
據悉，該廠的生產設備安裝時間預計在2018年第一季度，目前已開始與晶圓供應商進行商談，以確保2018年內獲得穩定的晶圓供應。在晶圓廠建設完成之后，月產能預計將高達12.5萬片，其規模將與韓國 SK Hynix 現在的產能差不多，比福建晉華的存儲器產能更高，僅次于紫光在武漢的 12 寸晶圓廠月產能20萬片的規模。
據了解，長鑫目前已網羅SK海力士、華亞科及臺廠DRAM設計公司相關人員，構成陸日臺的存儲器研發團隊，預定2017年人才儲備達到千人規模、2018年上看2,000人。
目前可見，合肥長鑫的施工速度要比長江存儲的速度快一些，廠房正在加速建設中，預計9月完成。從產品的原型設計，到試量產仍需要一年多的時間，加上產能的提升，預計2019年2月才能實現大規模量產，2019年底有望實現12.5萬片的月產能。
目前進度最快的是福建晉華存儲器生產線項目，在近6萬平方米的施工現場，鋼筋密度最大、施工難度最高、用工量最繁復的主廠房，正進行鋼結構吊裝，目前也已完成一半的工程量，最快今（2017）年10月，主廠房將順利封頂。
據悉，今年4月~6月晉華已計劃推出R＆D迷你產線，以實現每月5000片的產能，無論從產品進度和施工作業來看，晉華存儲器項目的速度都是最快。
福建省晉華集成電路有限公司(簡稱晉華公司)是由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資的集成電路生產企業，是中國國家基金積極布局的戰略項目。
目前一期總投資370億元，已納入國家十三五集成電路重大項目清單，并得到第一筆 30 億元國家專項資金支持，將通過引進臺灣和全球技術、人才、資源，打造中國第一個自主技術的內存制造項目及 12 吋晶圓廠，爭取 3-5 年內在國內主板上市。
2016年5月聯電宣布與晉華集成電路公司簽約合作，由聯電負責開發DRAM制程相關技術。福建省晉華12寸新廠初期將導入32納米制程，預期在2018年9月開始試產，投入DRAM及相關產品的研發生產與銷售，預計2019年到2020年期間將月產能擴大至3萬片。
2016年10月，中芯國際投資近百億美元在上海開啟新的12寸集成電路生產線，可覆蓋14nm至10/7nm工藝節點，滿產后規?？蛇_每月7萬片，供應給新一代移動通訊和智能終端機領域。其天津8寸廠開啟了擴建項目，目前月產能在4.5萬片，預計全部達產后中芯天津月產能將達15萬片8英寸晶圓。
在深圳中芯國際也將啟動一條12寸產線，定位主流成熟技術，預計2017年底投產，預期產能將達每月4萬片晶圓。
2016年11月，華力微二期12寸新生產線建設項目正式啟動，將在浦東新區康橋工業區南區建設一條月產能4萬片，工藝為28-20-14納米的12英寸集成電路芯片生產線，主要從事邏輯芯片生產，重點服務國內設計企業先進芯片的制造需求。該項目預計2018年底完成工藝串線、試生產，形成 1 萬片生產能力，2022年前實現達產。
2017年6月，淮安德科碼開啟12英吋半導體芯片晶圓廠項目，總投資150億元，一期為年產24萬片，預計9月開始生產設備的安裝。
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