當然，存儲容量亦將水漲船高。
堆疊的新高峰——存儲碟片不斷加碼。
磁盤驅動器的存儲碟片數(shù)量正在不斷提升，從而容納更多數(shù)據(jù)。
磁盤驅動器電機制造商Nidec公司認為，3.5英寸近線驅動器將由目前的1到2英寸迎來增長，旨在容納更多數(shù)據(jù)。
希捷公司的10 TB氦氣填充式企業(yè)級高容量驅動器為1.028英寸厚(合26.11毫米)，通過厚度來判斷，其中使用了7塊1.43 TB存儲碟片。
尼古拉斯公司總經理Aaron Rakers寫道：“整個磁盤驅動器行業(yè)總體會在每個驅動器當中使用七到八塊存儲碟片，其中每塊碟片的容量在1 TB到1.33 TB之間，不過即使是八塊1.33 TB碟片也僅能夠實現(xiàn)每驅動器12 TB的存儲容量。”
希捷公司即將推出其驅動器產品的12 TB版本，其中可能將采用7塊1.7 TB存儲碟片，或者Rakers的推論是正確的，將使用8塊1.33 TB碟片。不過12 TB的容量水平也已經被2.5英寸固態(tài)驅動器所取代——三星公司即將發(fā)布一款15.36 TB高容量SSD產品。
希捷公司自身亦已經展示了一款60 TB 3.5英寸SSD方案。
對于磁盤驅動器而言，要在近線存儲驅動器領域繼續(xù)扮演最高性價比角色，其必須要能夠將容量水平提升至可與SSD相匹敵的程度。如果將其厚度進行加倍，顯然意味著制造商可以將更多存儲碟片塞進驅動器內部。我們不能單純將碟片計數(shù)加倍，因此外殼本身亦會占用空間，因此我們姑且假定2倍厚度能夠額外塞進六塊存儲碟片。
如此一來，14塊1.33 TB存儲碟片將能夠使產品容量提升至18.6 TB。如果HAMR(即熱輔助磁記錄)技術能夠加入進來，那么我們可能會迎來單碟片2 TB甚至是2.5 TB的存儲容量，這意味著驅動器整體容量將增加至28 TB到35 TB。疊瓦式磁道排布亦可使其更上一層樓，具體容量提升比例可能在25%左右。
這些數(shù)字看起來確實具備可行性。然而，如果QLC(即四層單元)3D閃存芯片在不久的將來出現(xiàn)，例如東芝方面已經給出了一款100 TB SSD設計概念方案，那么磁盤驅動器廠商將根本無力與之抗衡。
磁性存儲介質正面臨著新朝代的嚴峻挑戰(zhàn)。其另一大弊端在于大容量磁盤驅動器的IO速率，更不用說RAID重建時間。這實際上要求供應商想辦法克服對象存儲與擦除編碼方面出現(xiàn)的嚴重瓶頸。總而言之，數(shù)據(jù)整體規(guī)模的不斷膨脹對于磁盤驅動器廠商而言既是機遇，亦將帶來巨大威脅。
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