在磁盤里充氦氣并沒有改進磁盤的設計，只是讓它能夠用舊有的技術塞進去更多的東西而已。
和很多數據存儲業界觀察家一樣，在去年西部數據的“日立全球存儲技術部門”（HGST）發表充氦氣的6TB硬盤的時候，我也曾無聊到直打哈欠。至少，希捷已經擁有類似的技術多年了，而他們選擇不把它產品化，而寧愿去探索其它的技術來推動磁盤容量提升。不過這還不是我對這則新聞缺乏興趣的主要原因。
簡單來說，用氦氣填充磁盤驅動器并沒有幫助提高容量。相反，工程師們利用了這個氣體的低于空氣的密度和隨之帶來的低阻力特性，來設計了一個與驅動器廠家追求了很久的設計趨勢背道而馳的驅動器。
在過去的一二十年種，業界一直在努力降低一個驅動器種的盤片、馬達、磁頭搖臂以及讀寫磁頭的個數。更少的部件意味著更低的損壞幾率，同是也代表更低的生產成本，但是這個趨勢還有其它的原因。磁盤驅動器設計工程師的口頭禪是容量的提升應該來自創新的“新”技術，例如近期的巨磁阻磁頭，垂直記錄，瓦記錄（shingled media）或者比特格式媒體(bit-patterned media)等技術，以及未來可能出現的熱輔助磁記錄（heat-assisted magnetic recording-HAMR）或者聲輔助磁記錄（aoustic-assisted magnetic recording）。
所以，簡單地在驅動器中塞進幾個額外的碟片——每個都有自己的額外的馬達、搖臂以及讀寫頭，就是HGST的氦氣磁盤做的事情——并不是向有意義的驅動器容量提升邁進的一步。其實，這是向旁邊邁了一步。
這條路上的下一步是什么呢：在一個密封的3.5寸驅動器里塞進9個而不是7個盤片？或者是14個？用不了多久，氦氣所帶來的能量節省就會被額外的馬達消耗掉。
坦白說，如果我們繼續用這種方式來提升存儲容量，用不了多久我們就會在基于磁盤的數據存儲技術上停滯不前的。對很多人來說，這是很讓人泄氣的，這表面資本對生產過程中的技術提高和改進所能帶來的真正關鍵的革新失去信心了。
兩年前，東芝和IBM演示了一個40TB容量的2.5寸硬盤驅動器，它使用的是一種新的噴濺涂層工藝，利用光刻技術來在磁盤片表面構造可以控制的臺與溝。他們展示了這種比特格式媒體如何能夠在相同的面積上存儲多出很多的數據，而不會帶來任何可以感覺到的信號失真。同一年，希捷展示了HAMR，實現了在一個3.5寸盤上存儲60TB。這些都代表了在磁盤的存儲能力似乎受到了超順磁性的限制的時候，剛好及時發生的技術革新。
我們還沒能把這些技術投入生產貌似反映了業界對改造生產線所需的投入的不情愿。分析師說存儲工業已經幾年前就已經達到了它峰值的310億美金，最近一直徘徊在290億美金左右。考慮到這個“衰退”，是不是業界的會計們對回來投資技術革新有所顧慮呢。是不是他們已經還是懷疑經過時間考驗而且婦孺皆知的磁盤驅動器的技術驅動的容量提升（盡管并不是每次都有速度提升）會給投資者帶來數倍的收益的規律了呢。如果不是的話，什么使他們失去信仰的呢？
有可能是閃存設備的進步嗎？我最近從一個本還算聰明的人那里聽到一個說法，閃存盤正在把硬盤市場的油水揩光。這種說法是最近幾年來圍繞閃存的炒作的結果，并非來自任何我見過的負責任的研究結果。事實上，看下像Violin Memory和Fusion-io這樣的公司的估值（以及相關的股東訴訟）吧。我們好像轉了個彎并迅速離開新玩具。
所以，如果磁盤行業因為對閃存的畏懼而不再追求真正的革新，它就不應該再讀那些有人付了錢寫出來的工業分析趨勢了。
這是我的一點點想法。再談論磁盤容量的時候，我不想要氦氣，我想要HAMR。
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