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迎接智能化時(shí)代:新華三攜手西部數(shù)據(jù)共同推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)程

責(zé)任編輯:zhaoxiaoqin |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2020-10-30 13:43:40 原創(chuàng)文章 企業(yè)網(wǎng)D1Net

10月28日新華三發(fā)布了“以志為先、以智為先、以質(zhì)為先”新華三智慧計(jì)算戰(zhàn)略及全新一代H3C UniServer G5系列服務(wù)器產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù)在新華三發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置的展臺(tái)上重點(diǎn)展示了Ultrastar系列HDD及NVME SSD產(chǎn)品,包括SN840、HC550及HC330,共同迎接智能化時(shí)代的新機(jī)遇,推動(dòng)我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展進(jìn)程。

新華三與西部數(shù)據(jù)等眾合作伙伴攜手共同見證開創(chuàng)智慧計(jì)算新紀(jì)元

西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig(中間)

人工智能就是生產(chǎn)力已成為業(yè)界共識(shí)。我國政府大力推動(dòng)的“新基建”將引發(fā)各行業(yè)對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)的強(qiáng)烈需求。IDC預(yù)測(cè),2020年“新基建”總投資規(guī)模將達(dá)到2.11萬億元,預(yù)計(jì)“新基建”直接帶動(dòng)的ICT商機(jī)將也超過1萬億元,將帶動(dòng)大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)大數(shù)據(jù)、人工智能全面推進(jìn)。同時(shí),我國數(shù)據(jù)市場(chǎng)總體收益持續(xù)快速增長(zhǎng),2019-2023年預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為23.5%,增速高于全球平均水平;到2023年,市場(chǎng)規(guī)模則將增長(zhǎng)至224.9億美元。

新發(fā)布的H3C UniServer G5系列服務(wù)器提供智(Intelligent)、勁(Efficient)、迅(Agile)、穩(wěn)(Reliable)四重價(jià)值。新華三集團(tuán)副總裁、計(jì)算存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁陳振寬表示:“未來,新華三智慧計(jì)算將進(jìn)一步強(qiáng)化生態(tài)聚合力、行業(yè)影響力、技術(shù)推動(dòng)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力,力爭(zhēng)在未來三年成為中國IT領(lǐng)域綜合實(shí)力最強(qiáng)品牌。”西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig在發(fā)布會(huì)結(jié)束之后參加了高層尖峰會(huì)議。

 

西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig與新華三高層合影

 

 

西部數(shù)據(jù)憑借氦氣封裝硬盤、疊瓦式磁記錄(SMR 磁盤)、能量輔助磁記錄(EAMR)等多種業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)針對(duì)人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、以及企業(yè)運(yùn)營提升數(shù)字化能力等多種應(yīng)用場(chǎng)景,解決用戶對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)靈活、高可靠的需求。

針對(duì)AI和數(shù)據(jù)分析的低延時(shí)SN840 NVMe SSD固態(tài)硬盤

 

 

Ultrastar DC SN840 NVMe SSD固態(tài)硬盤,采用96層3D TLC NAND顆粒,具備超強(qiáng)耐用性,最高提供15.36TB的容量,并擁有完善豐富的企業(yè)級(jí)SSD功能,適合工作負(fù)載并且需要高性能和低延遲的高性能計(jì)算(HPC)、云計(jì)算、SQL/NoSQL數(shù)據(jù)庫、虛擬VM以及AI/ML和數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。

采用常規(guī)U.2(15mm厚),PCIe 3.0 x4通道,采用96層BiCS4 3D TLC顆粒,提供1.6TB、1.92TB、3.2TB、3.84TB、6.4TB、7.68TB和15.36TB容量可選,提供高達(dá)780K IOPS讀取和250K IOPS寫入,承諾高1倍和3倍DW/D耐久性,并具有TCG加密以及雙端口、全面的斷電保護(hù)。

低成本、高容量的數(shù)據(jù)中心解決方案 :HC550系列

 

 

Ultrastar DC HC550 HDD基于能量輔助磁記錄技術(shù)為數(shù)據(jù)中心提供更低成本、更高容量的解決方案。其采用第6代充氦HelioSeal技術(shù),并進(jìn)行了兩項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn):采用9個(gè)盤片(均為16 TB和18級(jí)TB的版本),以及能量輔助磁記錄技術(shù)(EAMR),在不使用疊層磁記錄(SMR)的情況下構(gòu)建2 TB的盤片。

Ultrastar DC HC550的創(chuàng)新設(shè)計(jì)還包括通過機(jī)械設(shè)計(jì)提高硬盤存儲(chǔ)的一致性。采用頂部和底部連接的電機(jī)(轉(zhuǎn)速7200轉(zhuǎn)/分)、頂部和底部連接的磁盤夾、rvff傳感器、濕度傳感器和其他方式,以提高可靠性并確保一致的性能。Ultrastar DC HC550硬盤設(shè)計(jì)的額定工作負(fù)載為550 TB /年,MTBF為250萬小時(shí),以及五年的有限保修。

隨機(jī)性能提高40%的企業(yè)級(jí)硬盤:HC330系列

 

 

對(duì)于追求大容量?jī)?chǔ)存和高性能的存儲(chǔ)服務(wù)器,以及期望具備高性價(jià)比的RAID陣列分布式存儲(chǔ)需求選用HC330系列在合適不過。

Ultrastar DC HC330 10TB版本內(nèi)置6塊1.66 TB的CMR盤片,是目前商用盤片中存儲(chǔ)密度最高的產(chǎn)品。高容量的盤片使Ultrastar DC HC330 10TB能夠?qū)⒊掷m(xù)傳輸提升到273MB/s。硬盤引入了Media Cache Plus技術(shù),能夠在隊(duì)列深度較低、或傳輸長(zhǎng)度較短時(shí),將隨機(jī)寫入性能提升40%。

10TB版的硬盤轉(zhuǎn)速7200 RPM,緩存容量256MB,可選SATA 6 Gbps和SAS 12 Gbps接口,最高讀取高達(dá)273MB/s,最高運(yùn)行功耗9.2W,比許多8TB甚至6TB的機(jī)械硬盤還要省電。此外,10TB版本采用6碟CMR盤片封裝,單碟1.66TB容量,比市場(chǎng)同級(jí)7碟封裝成本更低。

關(guān)鍵字:數(shù)字經(jīng)濟(jì)存儲(chǔ)

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10月28日新華三發(fā)布了“以志為先、以智為先、以質(zhì)為先”新華三智慧計(jì)算戰(zhàn)略及全新一代H3C UniServer G5系列服務(wù)器產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù)在新華三發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置的展臺(tái)上重點(diǎn)展示了Ultrastar系列HDD及NVME SSD產(chǎn)品,包括SN840、HC550及HC330,共同迎接智能化時(shí)代的新機(jī)遇,推動(dòng)我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展進(jìn)程。

新華三與西部數(shù)據(jù)等眾合作伙伴攜手共同見證開創(chuàng)智慧計(jì)算新紀(jì)元

西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig(中間)

人工智能就是生產(chǎn)力已成為業(yè)界共識(shí)。我國政府大力推動(dòng)的“新基建”將引發(fā)各行業(yè)對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)的強(qiáng)烈需求。IDC預(yù)測(cè),2020年“新基建”總投資規(guī)模將達(dá)到2.11萬億元,預(yù)計(jì)“新基建”直接帶動(dòng)的ICT商機(jī)將也超過1萬億元,將帶動(dòng)大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)大數(shù)據(jù)、人工智能全面推進(jìn)。同時(shí),我國數(shù)據(jù)市場(chǎng)總體收益持續(xù)快速增長(zhǎng),2019-2023年預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為23.5%,增速高于全球平均水平;到2023年,市場(chǎng)規(guī)模則將增長(zhǎng)至224.9億美元。

新發(fā)布的H3C UniServer G5系列服務(wù)器提供智(Intelligent)、勁(Efficient)、迅(Agile)、穩(wěn)(Reliable)四重價(jià)值。新華三集團(tuán)副總裁、計(jì)算存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁陳振寬表示:“未來,新華三智慧計(jì)算將進(jìn)一步強(qiáng)化生態(tài)聚合力、行業(yè)影響力、技術(shù)推動(dòng)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力,力爭(zhēng)在未來三年成為中國IT領(lǐng)域綜合實(shí)力最強(qiáng)品牌。”西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig在發(fā)布會(huì)結(jié)束之后參加了高層尖峰會(huì)議。

 

西部數(shù)據(jù)公司高級(jí)副總裁兼中國及亞太區(qū)總經(jīng)理Steven Craig與新華三高層合影

 

 

西部數(shù)據(jù)憑借氦氣封裝硬盤、疊瓦式磁記錄(SMR 磁盤)、能量輔助磁記錄(EAMR)等多種業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)針對(duì)人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、以及企業(yè)運(yùn)營提升數(shù)字化能力等多種應(yīng)用場(chǎng)景,解決用戶對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)靈活、高可靠的需求。

針對(duì)AI和數(shù)據(jù)分析的低延時(shí)SN840 NVMe SSD固態(tài)硬盤

 

 

Ultrastar DC SN840 NVMe SSD固態(tài)硬盤,采用96層3D TLC NAND顆粒,具備超強(qiáng)耐用性,最高提供15.36TB的容量,并擁有完善豐富的企業(yè)級(jí)SSD功能,適合工作負(fù)載并且需要高性能和低延遲的高性能計(jì)算(HPC)、云計(jì)算、SQL/NoSQL數(shù)據(jù)庫、虛擬VM以及AI/ML和數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。

采用常規(guī)U.2(15mm厚),PCIe 3.0 x4通道,采用96層BiCS4 3D TLC顆粒,提供1.6TB、1.92TB、3.2TB、3.84TB、6.4TB、7.68TB和15.36TB容量可選,提供高達(dá)780K IOPS讀取和250K IOPS寫入,承諾高1倍和3倍DW/D耐久性,并具有TCG加密以及雙端口、全面的斷電保護(hù)。

低成本、高容量的數(shù)據(jù)中心解決方案 :HC550系列

 

 

Ultrastar DC HC550 HDD基于能量輔助磁記錄技術(shù)為數(shù)據(jù)中心提供更低成本、更高容量的解決方案。其采用第6代充氦HelioSeal技術(shù),并進(jìn)行了兩項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn):采用9個(gè)盤片(均為16 TB和18級(jí)TB的版本),以及能量輔助磁記錄技術(shù)(EAMR),在不使用疊層磁記錄(SMR)的情況下構(gòu)建2 TB的盤片。

Ultrastar DC HC550的創(chuàng)新設(shè)計(jì)還包括通過機(jī)械設(shè)計(jì)提高硬盤存儲(chǔ)的一致性。采用頂部和底部連接的電機(jī)(轉(zhuǎn)速7200轉(zhuǎn)/分)、頂部和底部連接的磁盤夾、rvff傳感器、濕度傳感器和其他方式,以提高可靠性并確保一致的性能。Ultrastar DC HC550硬盤設(shè)計(jì)的額定工作負(fù)載為550 TB /年,MTBF為250萬小時(shí),以及五年的有限保修。

隨機(jī)性能提高40%的企業(yè)級(jí)硬盤:HC330系列

 

 

對(duì)于追求大容量?jī)?chǔ)存和高性能的存儲(chǔ)服務(wù)器,以及期望具備高性價(jià)比的RAID陣列分布式存儲(chǔ)需求選用HC330系列在合適不過。

Ultrastar DC HC330 10TB版本內(nèi)置6塊1.66 TB的CMR盤片,是目前商用盤片中存儲(chǔ)密度最高的產(chǎn)品。高容量的盤片使Ultrastar DC HC330 10TB能夠?qū)⒊掷m(xù)傳輸提升到273MB/s。硬盤引入了Media Cache Plus技術(shù),能夠在隊(duì)列深度較低、或傳輸長(zhǎng)度較短時(shí),將隨機(jī)寫入性能提升40%。

10TB版的硬盤轉(zhuǎn)速7200 RPM,緩存容量256MB,可選SATA 6 Gbps和SAS 12 Gbps接口,最高讀取高達(dá)273MB/s,最高運(yùn)行功耗9.2W,比許多8TB甚至6TB的機(jī)械硬盤還要省電。此外,10TB版本采用6碟CMR盤片封裝,單碟1.66TB容量,比市場(chǎng)同級(jí)7碟封裝成本更低。

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