固態存儲器在嵌入式系統的應用逐漸普及，成為推動物聯網(IoT)與智能城市一股重要的動力。最新的NVMe與NVMe over Fabrics (NVMe-oF)技術在固態儲存系統的應用備受看好。另一方面，DIMM也開始取代DRAM產品被使用在企業儲存。

據富比士(Forbes)報導，各大Flash存儲器廠商都在2017年擴大了64層3D NAND存儲器的出貨量，而128層的3D NAND預計在2020年就可問世。2018年3D NAND將恢復供應量成為市場大宗，但由于市場需求居高不下，2019年以前3D NAND的價格可能都不會回到2016年的水準。

有分析師預測2017年到2018年間，NAND每TB的價格將可下降20%至30%，SSD將超越智能手機，成為最多消費者接觸的NAND Flash產品。

企業SSD在2017年時取得了150%的出貨容量成長。隨著NAND Flash價格下滑，企業市場對NAND Flash的需求可望出現顯著成長，而NAND Flash也將快速成為大型儲存陣列的主要儲存手段。

云端以及數據中心儲存的崛起，讓NVM Express (NVMe)大為普及。2014年到2016年間，NVMe標準加入了頻外管理(out of band management)介面規格NVMe-oF，以便將NVMe引進乙太網絡、Fibre Channel、Infiniband等架構。2018年及2019年，NVMe規格還可能延伸到Ethernet TCP/IP網絡，讓一般IP網絡也能與NVMe儲存系統整合。

IDC預估到了2020年，NVMe企業裝置營收將可占企業儲存裝置總營收的20%。如果計入NVMe在客戶端及嵌入式裝置的使用，比例還會更高。

除了NVMe以外，以DIMM為基礎的NAND Flash存儲器匯流排裝置，以及其他非揮發性固態儲存技術，也將在企業儲存市場發揮相當大的影響力。

新的DIMM產品，包括Flash存儲器、英特爾(Intel)、美光所共同研發的3D XPoint存儲器，以及其他可變電阻式存儲器(ReRAM)等，已在逐漸取代DRAM。慧與科技(HPE)已將DIMM內的非揮發性存儲器使用于存儲器內運算發展，借此將處理裝置往數據移動，而不必再將大量數據移往處理器。

Seagate已發表了一款以磁阻式隨機存取存儲器(MRAM)技術為基礎的DIMM。2018年預計還會有更多廠商推出非揮發性存儲器的DIMM產品。

2017年英特爾的Optane NVMe SSD并未如預期受到企業市場青睞。2018年或許還可聽到更多3D XPoint產品相關消息。

MRAM芯片容量可望在2018年進一步提升，價格壓低后將更有能力與SRAM、DRAM競爭。GlobalFoundries已在許多產品中使用了嵌入式MRAM，三星電子(Samsung Electronics)與東芝(Toshiba)等廠商也宣布將在2018年推出MRAM產品。

NAND Flash與其他嵌入式非揮發性固態存儲器，將在物聯網等依賴網絡邊緣連線的應用扮演重要角色，同時也將成為云端的主要儲存手段。