日經新聞5日報導，東芝(Toshiba)半導體子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)”的出售協商將在本周(6月5日起的當周)迎來關鍵時刻，東芝最快有可能會在本周內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權，而據傳出價最高的鴻海董事長郭臺銘接受采訪時證實，將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作、一同對TMC出資，且稱Western Digital(西數)為競爭對手、不會和西數進行合作。

郭臺銘在6月4日之前于大阪市接受日經新聞的采訪，而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜合作，參與TMC競標時表示，“蘋果、亞馬遜當然會進行出資。不過出資比重不能說、這是商業機密”；而被問到和美國西數合作的可能性時，郭臺銘指出，“為什么會有合作的可能性呢。他們是競爭對手”。

日經新聞指出，鴻海使用存儲器的服務器產量號稱全球最大、且也生產蘋果iPhone等智能手機產品，因此郭臺銘表示，身為存儲器顧客的鴻海，若能收購TMC的話，一定能夠產生相乘效果。郭臺銘指出，“我們生產使用存儲器的智能手機、服務器等產品，熟知技術研發的方向性，因此若能和擁有技術能力的TMC合作的話，就能研發出具競爭力的半導體產品。”

東芝2日發布新聞稿，痛批西數阻礙TMC出售手續的舉動(向國際仲裁法院訴請仲裁)，并稱將在6月后半之前決定TMC買家，且目標在6月28日舉行定期股東會之前簽訂正式契約。

共同通信報導，東芝5月25日向主要往來銀行說明半導體事業的出售狀況時表示，總計有4陣營參與在5月19日截止的第2輪招標，而所有陣營出價都超過2萬億日員，但東芝考慮以由產業革新機構(INCJ)等所籌組的日美聯盟為優先考量對象。

據悉，參與競標的4個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通(Broadcom)、SK Hynix以及美國投資基金KKR。其中，鴻海是攜手夏普參與競標、博通是和美國投資基金Silver Lake合作、SK則是攜手貝恩資本。另外，西數未參與第2輪競標，但向東芝進行單獨提案。

每日新聞4月20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計劃取得TMC 2成股權，其余8成股權希望能由日、美陣營分食(各取得40%股權)。

其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有TMC 2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜、戴爾(Dell)各取得1成。

日經新聞5月16日報導，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海，而為了打開此種不利局面，鴻海計劃讓轉投資的夏普做先鋒，夏普考慮將出資比重上限提高至約2成左右水準。