韓國內(nèi)存芯片制造商海力士正在考慮將其晶圓業(yè)務(wù)拆分為獨立子公司。

本周三據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，海力士在4月18日舉行了一次會議中談及分拆計劃，本周四該公司證實，正在審查分拆業(yè)務(wù)的計劃，可能在一個月內(nèi)公布細(xì)節(jié)。今年下半年將成立的公司焦作SK海力士系統(tǒng)。

SK海力士在韓國M8晶圓廠生產(chǎn)的系統(tǒng)芯片與用于存儲數(shù)據(jù)，系統(tǒng)芯片或非內(nèi)存芯片的主流內(nèi)存芯片產(chǎn)品不同，它是用于處理數(shù)據(jù)的，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT），可穿戴設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)和計算機的中央處理單元（CPU）的設(shè)備的廣泛應(yīng)用，市場對此類芯片的需求呈爆炸式增長。

SK海力士計劃通過分拆強化晶圓廠業(yè)務(wù)來滿足需求。另外，SK海力士還計劃開發(fā)更先進(jìn)的制造工藝，用于指紋識別傳感器等，也就是蘋果的Force Touch所采用的技術(shù)，根據(jù)用戶施放壓力不同執(zhí)行不同任務(wù)。