受到眾多買家競購東芝存儲器業務的影響，近段時間以來東芝公司的媒體曝光率極高。如果拋去對于東芝存儲器業務將花落誰家的紛擾猜測，將目光對準市場與產品技術，可以發現近年來東芝公司除去存儲器之外，仍有不少值得推介的新品。

ADAS系統

加強暗夜識別

目前全球半導體廠商都十分關注自動駕駛技術的發展。根據相關預測，到2020年，自動駕駛或者裝載自動駕駛輔助技術的汽車保有量將達到1億輛，另有預測指出，到2025年其產值將高達420億美元。這使得越來越多芯片廠商開始重視這塊市場。

不過，目前的自動駕駛系統仍然很不成熟，車廠現階段為了提升新款車型的安全性和功能性，仍以加載ADAS系統輔助駕駛為主。未來通過ADAS系統進行數據采集，然后交由具有人工智能的處理器進行深度學習，最終實現自動駕駛功能。

基于此，在日前召開的“2017上海慕尼黑電子展”上，東芝展示了用于ADAS圖像傳感領域的芯片Visconti系列，除具有高水準的圖像識別能力外，產品功耗也很低。在“2016年上海慕尼黑電子展”上，東芝展示了該系列的第二代Visconti2，產品已于2015年量產，目前中國市場上亦有廠商采用進行產品開發。而在本屆展會上東芝則展示了更新一代的Visconti4。

根據東芝電子（中國）有限公司副總經理野村尚司的介紹，Visconti4與前代產品最大的不同在于增強了夜晚和低光照情況下對行人與車輛的識別能力。芯片中集成的多媒體處理器由原來的四核增加到八核，同時增加了更多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，能夠同時實現八種ADAS識別，包括車道偏離警告、前方碰撞警告、后方碰撞警告、前方行人碰撞警告、后方行人碰撞警告、交通標示、車線/信號燈、遠光燈輔助等。

東芝電子（中國）有限公司 中國汽車行業市場部副總監譚弘表示，目前中國市場上已有廠商采用Visconti2進行產品開發，未來Visconti4也將面向中國市場進行銷售。

此外，東芝還透露正在開發下一代的Visconti系列，新產品將加入深度學習等功能，逐步使車輛實現由輔助駕駛向自動駕駛轉變。

64層3D NAND惹關注

最大封裝容量達512GB

東芝最具代表性的產品仍是存儲器。展會上東芝推出了最新64層的3D NAND，命名為BiCS Flash。東芝表示，3D NAND具有更快的編程速度，更高的容量、更多的擦寫次數、更低的單位成本、更小的尺寸與低功耗等性能。根據野村尚司的介紹，東芝新一代64層BiCS Flash的樣品已于2017年2月出貨。該產品結合了TLC技術，實現了512GB的容量。

針對3D NAND的市場，東芝表示將主要面向移動智能設備、汽車電子以及企業級SSD等幾大市場。“移動互聯網里面所用的閃存產品主要是以智能手機、平板電腦為主，目前已經擴展到汽車電子、機頂盒等領域。隨著車載娛樂系統包括車聯網以及ADAS的普及，汽車中采用的Memory也越來越多，預計到2020年整個車載的Memory使用量會大幅增加。此外，隨著PC出貨量的減少，HDD市場份額整體量會減少，東芝將向數據中心服務器用SSD產品拓展。”野村尚司表示。

藍牙5下半年推新品

目標智能家居市場

去年年底，藍牙技術聯盟正式宣布推出了新一代核心規格版本“藍牙5”（Bluetooth 5）。作為跨代際的版本升級，與以往“.X”的版本升級不同，“藍牙5”不僅需要硬件上的更新，產品性能也有更大改善，包括更長的傳輸距離、更快的傳輸速度、更大的廣播數據傳輸量等，目標則對準物聯網應用的廣闊市場。

目前，“藍牙5”的發展成為業界熱點之一。IC Insights數據顯示，2015年全球具備聯網及感測系統功能的物聯網整體產值約577億美元，同比增長19%，到2018年規模可望達到1036億美元。物聯網的發展前景被各方所看好，并積極布局。而在藍牙芯片成為智能手機標配之后，越來越多藍牙設備被開發出來，如鍵盤、鼠標、耳機、音響等。然而，藍牙的發展并非沒有困境。基于技術特點，藍牙的數據傳輸緩慢，在大數據量時代，如果有其他選擇，人們一般不會使用藍牙傳大文件；傳輸距離短，用戶往往從一個房間走到另一個房間，連接就會出問題，加上設備連接不甚穩定，掉線相對頻繁，也是藍牙設備常被詬病的問題。有業者指出，在未來與WiFi、Zigbee等技術標準的競爭中，藍牙需要開發新的應用領域，改善用戶體驗，擴大消費者的使用頻率。物聯網正是藍牙瞄準的新市場和新應用，比如智能家居。

野村尚司表示，東芝正就“藍牙5”標準進行產品開發，預計今年下半年就會有產品推出來。野村尚司認為，藍牙5適合在智能家居中應用，通過藍牙把各個終端連接甚至組網，通過手機遠程監控。藍牙5應成為既適合個人終端，又支持組網的最具有性價比的通信方式。

4.5千瓦高耐壓IEGT

進軍新能源領域

隨著人們綠色節能意識的提高，功率半導體的應用領域已逐漸從傳統的工業控制和4C領域，向新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場邁進。特別是IGBT的應用范圍十分廣泛，成為最重要的功率半導體器件。

展會上，東芝首次展出了壓接式IEGT功率單元方案，模塊中集成了4個IEGT元件，單個元件耐壓4.5千瓦、1.5kA，用四個元件串聯起來能夠形成5兆瓦的交流直流變流器。

野村尚司表示，IEGT是IGBT的加強和升級。傳統的IGBT結構所產生的阻斷電壓，會因為發射極側N-基區的阻抗，造成較高的導通損耗。東芝基于“柵極注入增強”技術，注冊了專用產品名稱IEGT，產品可廣泛應用到新能源領域的風力發電、電力部門的電力傳輸等。