近日，英特爾首席執(zhí)行官 Brian Krzanich 在 2016 年第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，基于 3D XPoint 內(nèi)存技術(shù)的 Optane 固態(tài)硬盤(pán)將會(huì)在今年年底之前進(jìn)入市場(chǎng)。

Brian Krzanich 表示，英特爾的內(nèi)存業(yè)務(wù)跟去年同比下降了 20%，并沒(méi)有達(dá)到公司的預(yù)期。不過(guò)，對(duì)于這項(xiàng)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布的新技術(shù)，英特爾仍然保持著非常樂(lè)觀的態(tài)度。

他說(shuō)：“位于中國(guó)大連的 Fab 66 已經(jīng)在第二季度末開(kāi)始了 3D NAND 晶片的生產(chǎn)，這比我們此前計(jì)劃的時(shí)間要早一些。”此外，Brian Krzanich 還表示，英特爾已經(jīng)將 3D XPoint 樣品提供給客戶(hù)，讓他們能夠測(cè)試并了解這項(xiàng)技術(shù)。

英特爾預(yù)計(jì)，他們的客戶(hù)會(huì)利用這項(xiàng)新技術(shù)向消費(fèi)者和企業(yè)部門(mén)提供新的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，其性能會(huì)比普通的固態(tài)硬盤(pán)高出 5 到 10 倍。另外，3D XPoint 技術(shù)還將出現(xiàn)在筆記本電腦和游戲 PC 等消費(fèi)類(lèi)設(shè)備上，游戲關(guān)卡之間的加載速度會(huì)得到明顯提升。