英特爾總裁Brian Krzanich日前在2016年二季度財報上透露，基于3D XPoint內(nèi)存技術(shù)的Optane固態(tài)硬盤將在今年年底之前上市。

根據(jù)Q2財報，英特爾的內(nèi)存業(yè)務(wù)同步去年下滑了20%，低于公司預(yù)期。但由于即將在未來數(shù)月發(fā)布的新技術(shù)，英特爾對前景依然保持樂觀。“位于中國大連的Fab 68在二季度末開始了3D NAND晶圓的生產(chǎn)，這是早于之前計劃的。”Krzanich說道。

Krzanich隨后還表示，英特爾已經(jīng)把部分3D XPoint樣品發(fā)送給了客戶，好讓他們?nèi)y試并理解自家新技術(shù)。后者預(yù)計會利用這些新技術(shù)制作消費和商業(yè)級的固態(tài)硬盤，其性能相比普通固態(tài)硬盤要高出5-10倍。

但是，3D XPoint DIMM才是英特爾所更為期待的，這種內(nèi)存模塊會在明年問世，相關(guān)產(chǎn)品將會被用于機器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)等云端技術(shù)領(lǐng)域。

可除了商業(yè)和企業(yè)解決方案之外，稱3D XPoint還會出現(xiàn)在筆記本和游戲機這樣的消費級設(shè)備當(dāng)中。舉個例子，在這項技術(shù)的幫助下，游戲可以把下一個關(guān)卡預(yù)載到緩存式的環(huán)境當(dāng)中，從而提高關(guān)卡之間的過渡速度。