隨著新一代顯卡到來，內存芯片制造商SKHynix希望成為顯卡革命的一部分。據德國IT網站Golem.de報道，SK Hynix計劃不久將開始生產第二代高帶寬內存（HBM2），其中，4GB SK Hynix芯片顯然預計在今年第三季度出貨，8GB芯片將在今年第四季度上市。

通過這一舉措，SK Hynix將成為三星競爭者。三星之前已經宣布其HBM2內存生產計劃。標準組織JEDEC之前已經更新HBM2規范。 HBM2總線位寬和HBM相同，但具有更高的時鐘頻率和容量，時鐘頻率從1GHz起跳，到2GHz，數據帶寬可達256GB/s，是之前HBM帶寬的兩倍。

Golem.de報道，SK Hynix也有推出HBM2廉價版計劃，廉價版帶寬是204GB/s，這些廉價版HBM2芯片可能被用于未來中端到低端顯卡，或用于完全不同的應用領域。該網站稱，SK Hynix拒絕說明這些芯片是否用于GPU、SoC、CPU或其他應用。