英特爾作為處理器廠商，在個人電腦、服務器、IOT、可穿戴設備方面久負盛名，但在SSD方面，還是有很多客戶不了解英特爾有很好的SSD產品，英特爾SSD是一個非常突出的技術產品。

 英特爾非易失性存儲方案事業部市場總監王鯤

技術優勢

突出在什么地方呢?主要有以下三點。

第一是技術驅動。從設計、生產，每個產品階段，都是用嚴格質量標準，在今年8月底，英特爾在美國舊金山發布了最新的技術，這是業界上領先的技術，可以帶來整個計算平臺的革新。通過這些技術的驅動，英特爾為提供最好的產品。

第二是平臺互聯。英特爾是處理器制造的佼佼者，我們把CPU技術和SSD技術以及相關軟件技術的優勢發揮出來，因而具有平臺優勢。

第三是英特爾跟一些友商的區別。英特爾是客戶激勵的。我們跟很多客戶、行業合作伙伴有很好的合作，共同創新。

這里可以跟大家跟大家分享一個案例，英特爾和國家電網南瑞集團共同開發解決方案。南瑞和英特爾在分布式存儲方面進行了合作，在6個節點情況下，100%工作負載，IO延時小于19秒，這還是在沒有全部使用SSD的情況下獲得性能，其SSD和SAS磁盤比例不高。目前南瑞和英特爾基于全閃存技術方面展開新一輪的合作，南瑞正在研發一個新的存儲引擎替代目前的存儲引擎。預計存儲性能會有大的提升，基于英特爾NVMe接口的閃存卡，可以發揮出更好的性能。

 說到英特爾的技術驅動上，著重給大家介紹兩個比較突出的產品：第一個是TLC NAND和3D MLC。第二個技術是3D Xpoint技術。基于這樣的技術，我們的產品會有一個飛躍式的性能。3D NAND方面，我們把晶圓逐層累加，如今可以做到32層，基于這樣的技術，、延時帶寬都有很好的性能提升，從而大幅降低SSD成本。相信在未來的3～5年內，SSD的成本會下降10倍以上，成本的下降有助于用戶選擇SSD產品。

關于3D Xpoint，現有的SSD的速度相對較慢，應用3D Xpoint的技術，我們可以使密度提高10倍，可靠性可靠性有1000倍的增長。我們把3D Xpoint技術應用DIMM接口，就可以把很多需要高性能計算的工作放在非易失性的3D Xpoint存儲上，可以產生100倍于現有內存容量。

 3D Xpoint怎么樣提高我們的性能?原來我們使用的是傳統硬盤，使用SSD以后，延遲降低了100倍，基于PCIe 3D Xpoint，延時基本消失了，這是一個非常顛覆性的技術，是改變計算平臺的一個革新。

平臺優勢

我們的平臺優勢取決于幾點，第一點作為CPU的廠商，我們把先進技術應用到SSD平臺上，我們把很多安全性的軟件已經內置到產品當中來。英特爾作為一個平臺的提供者，我們提供一個包括安全性、可用性、集成性和擴展性的完整產品系列。

英特爾現在主要關注在三個領域，第一個領域是HPC高性能的計算;第二個是大數據應用;第三個就是軟件定義存儲。英特爾在大數據領域進行合作，通過現有的產品就可以提升性能2.7倍，如果使用英特爾的PCIe閃存，還可以得到更好的結果，整個性能有16倍的提升。

 關于數據，英特爾有熱數據、溫數據和冷數據的解決方案。基于熱數據，我們用SSD處理;溫數據我們用15000、10000轉機械硬盤處理，未來這些將會被SSD替代，只有很少一部分會用7200轉硬盤來處理，大部分都將被SSD取代。　　

英特爾的非易失性存儲事業部，也在跟很多客戶進行解決方案的合作，在行業上我們跟我們客戶共同開發的解決方案。