責任編輯：editor007 | 2015-08-04 22:13:36 本文摘自：快科技
東芝今天宣布推出全新一代BiCS FLASH 3D立體堆疊閃存，世界上第一個達成了48層堆疊、單Die容量256Gb(32GB)。東芝和閃迪今年3月底就宣布了48層堆疊閃存，比三星的第二代多了16層，結果容量更是比三星的翻了一番，但閃存類型此前說的是MLC，現在最終拿出的則是TLC。
東芝稱，這種閃存可廣泛用于消費級固態硬盤、企業級固態硬盤、智能手機、平板機、存儲卡。
BiCS FLASH是東芝獨有的3D堆疊閃存技術，2007年6月首次公開。
東芝表示，已經準備好在日本四日市的Fab 2工廠內量產這種容量最高的3D閃存，并將于9月份出貨樣品。
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責任編輯：editor007 | 2015-08-04 22:13:36 本文摘自：快科技
東芝今天宣布推出全新一代BiCS FLASH 3D立體堆疊閃存，世界上第一個達成了48層堆疊、單Die容量256Gb(32GB)。東芝和閃迪今年3月底就宣布了48層堆疊閃存，比三星的第二代多了16層，結果容量更是比三星的翻了一番，但閃存類型此前說的是MLC，現在最終拿出的則是TLC。
東芝稱，這種閃存可廣泛用于消費級固態硬盤、企業級固態硬盤、智能手機、平板機、存儲卡。
BiCS FLASH是東芝獨有的3D堆疊閃存技術，2007年6月首次公開。
東芝表示，已經準備好在日本四日市的Fab 2工廠內量產這種容量最高的3D閃存，并將于9月份出貨樣品。
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