高通又要讓手機廠商們集體高潮了。

北京時間1月4日，高通在美國拉斯維加斯召開新品發布會，正式推出2017年度旗艦處理器解決方案八核2.4GHz驍龍835處理器，搭載該方案的產品將于今年上半年發售。

據了解，驍龍835采用10納米FinFET工藝制程和big.LITTLE架構的Kryo 280八核心處理器，分為4個主頻可達2.45GHz的性能核心和4個主頻可達1.9GHz的效率核心，集成千兆級X16 LTE基帶，兼容最高速率2Gbps的Bluetooth 5.0標準。

相比驍龍821，驍龍835的封裝尺寸減小35%，同時基于Kryo 280架構和Hexagon 682 DPS，新平臺功耗降低25%，而新引入的Quick Charge 4.0的充電速度也比3.0提升了20%。

除了功耗降低和連接性外提升，驍龍835還將提升在虛擬現實、拍攝、安全和機器學習等領域的用戶體驗。

據悉，驍龍835采用的Adreno 540 GPU的3D圖像渲染性能提升25%，支持HDR10視頻和六自由度（6DoF）VR/AR 傳感器融合運動追蹤等技術；拍攝方面支持平滑變焦，同時優化對雙攝像頭光學變焦的性能，雙14位Spectra 180 ISP圖像信號處理器可支持3200萬像素的單攝像頭和1600萬像素雙攝像頭；安全方面驍龍835新引入的Qualcomm Haven安全平臺將支持指紋、眼球和面部識別多種方案；機器學習方面，兼容Google TensorFlow的驍龍神經處理引擎也將優化智能攝影、智能汽車、AI助手以及虛擬現實等方面的體驗。

根據官方公布的信息，驍龍835除了用于常見的手機終端上之外，還將應用到VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦、移動PC以及其他消費終端上，并且還將支持運行X86架構應用的Windows 10系統，首批設備將于今年上半年發售。