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當(dāng)前位置:服務(wù)器企業(yè)動(dòng)態(tài) → 正文

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

責(zé)任編輯:editor005 作者:畢波 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2016-06-30 22:39:09 本文摘自:ZD至頂網(wǎng)

盡管到明年年初之前,每秒16G傳輸規(guī)格仍然不會(huì)過時(shí),但目前已經(jīng)有一系列芯片產(chǎn)品開始引入PCIe 4.0技術(shù)。一旦得到全面鋪開,PCI利益集團(tuán)(簡(jiǎn)稱PCI SIG)將著手研發(fā)下一代5.0方案,其運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)將達(dá)到每秒25 Gbits甚至32 Gbits。

Cadence、PLDA與Synopsys等廠商已經(jīng)在PCI SIG的年度開發(fā)者大會(huì)上分別展示了其PCIe 4.0物理層控制器、交換機(jī)與其它IP模塊。各廠商同時(shí)拿出了可工作芯片、電路板與基板,其中皆包含有利用PCIe 4.0實(shí)現(xiàn)的每秒100 Gbit Infiniband交換芯片。

自上一次大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)——即每秒8 Gbits PCIe 3.0——更新以來,PCI SIG已經(jīng)有六年時(shí)間沒有發(fā)布新的技術(shù)方案。這一次,其推出的4.0版本可能將成為最后一款基于銅質(zhì)材料的芯片到芯片互連機(jī)制。不過在此之后,以太網(wǎng)與光纖通道仍將發(fā)布銅質(zhì)網(wǎng)絡(luò)方案,速度分別為每秒25 Gbits與32 Gbits。

“可以肯定的是,PCIe還將迎來下一代升級(jí)方案,我們只需要對(duì)其細(xì)節(jié)進(jìn)行敲定,”PCI SIG總裁Al Yanes在其年度開發(fā)者大會(huì)的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上指出。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Cadence公司展示一塊利用PCIe 4.0接入其控制器(右側(cè)紅色電路板)的Mellanox 100G Infiniband交換機(jī)芯片(左側(cè))。

不過關(guān)于5.0版本的疑問仍然很多,其中包括其是否向下兼容以及是否仍然作為當(dāng)前全部PCIe標(biāo)準(zhǔn)所采取的芯片到芯片鏈接定位。

“我們無法再?gòu)木幋a方面實(shí)現(xiàn)改進(jìn),”Yanes指出,3.0版本則針對(duì)上代的8b/10b水平提升至128b/130b。“但使用256編碼無法帶來更理想的提升,因此我們面臨可能只剩下提升頻率這一條道路了,”他進(jìn)一步補(bǔ)充稱。

市場(chǎng)需求則源自當(dāng)前各類常見用例。由于網(wǎng)卡傳輸速度已經(jīng)達(dá)到每秒100 Gbit,必然要求有速度更快的芯片鏈接。另外,下一代圖形處理器與固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的陸續(xù)推出也將在性能層面向廠商提出要求。

面向732家企業(yè)客戶創(chuàng)造出一套同時(shí)適用于從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)顯然不那么容易。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升與信號(hào)頻段的收窄,PCIe新版本的研發(fā)周期已經(jīng)由過去的3年延長(zhǎng)至如今的7年。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

PLDA(來自法國(guó)普羅旺斯地區(qū)的艾克斯)在FPGA上使用交換芯片,旨在打造一套面向PCIe 4.0的測(cè)試板。

PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)的0.7版本目前正在進(jìn)行審核,預(yù)計(jì)將在下個(gè)月得到批準(zhǔn)。在此之后,工程師們將把該規(guī)范引入一系列實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,旨在驗(yàn)證其功能與參數(shù),并最終將其審定為0.9版本。再經(jīng)過最終階段的調(diào)試與檢測(cè),其1.0標(biāo)準(zhǔn)版本預(yù)計(jì)將在明年4月推出。

該集團(tuán)曾于一年前表示,其希望能夠在去年年內(nèi)完成0.7版本草案,即在2015年年末前敲定一切需要加入最新版本的功能。“不過將各類新特性納入方案的工作,顯然需要耗費(fèi)超出預(yù)期的時(shí)間,”Yanes表示。

新功能的引入過程顯然并不順利,特別是其中的信道建模機(jī)制——其允許系統(tǒng)工程師以目測(cè)方式檢查互連體系中的每條通道,并查看其擁有多大的設(shè)計(jì)余量。

“4.0規(guī)范的制定已經(jīng)耗費(fèi)了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。我們的很多客戶都在迫切要求其推出,因?yàn)樗麄儼l(fā)現(xiàn)目前的0.7版本草案并不夠理想,”Synopsys公司IP部門高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Scott Knowlton指出。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Cadence(在上)與Synopsys兩家公司展示了運(yùn)行在其IP模塊上的PCIe 4.0信道建模功能。

“我們的一家客戶強(qiáng)調(diào)稱,新規(guī)范的出臺(tái)實(shí)在太過遲緩。為了不錯(cuò)過市場(chǎng)營(yíng)銷周期,他們會(huì)很快推出相關(guān)設(shè)備,并隨后再考慮合規(guī)方面的工作,”Cadence公司IP部門PCIe專家Arif Khan表示。

今年早些時(shí)候,IBM公司曾為其下一代服務(wù)器處理器Power9公布了一系列規(guī)范,其中就包括對(duì)PCIe 4.0的支持能力。

4.0規(guī)范為了實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)傳輸速率而在傳輸距離方面稍做犧牲,其目前傳輸有效范圍為12至14英寸。因此,在3.0版本中就比較常見的轉(zhuǎn)接定時(shí)器與轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)在未來得到更為廣泛的應(yīng)用。

在此次大會(huì)上,Cadence與Synopsys兩家公司都展示了該信道建模功能在其IP模塊芯片上的運(yùn)行效果。其中Cadence公司的芯片采用16納米FinFET制程,而Synopsys方面表示其模塊能夠較上代PCIe模塊在延遲與面積方面分別降低20%與15%。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Pericom公司展示了面向PCIe的每秒12 Gbit轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)模塊,并表示其成本僅為完整轉(zhuǎn)接定時(shí)器的四分之一。不過未來一到兩年內(nèi),我們恐怕還無法買到能夠完整實(shí)現(xiàn)每秒16 Gbit標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器。

關(guān)鍵字:PCIE代工實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

本文摘自:ZD至頂網(wǎng)

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PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

責(zé)任編輯:editor005 作者:畢波 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2016-06-30 22:39:09 本文摘自:ZD至頂網(wǎng)

盡管到明年年初之前,每秒16G傳輸規(guī)格仍然不會(huì)過時(shí),但目前已經(jīng)有一系列芯片產(chǎn)品開始引入PCIe 4.0技術(shù)。一旦得到全面鋪開,PCI利益集團(tuán)(簡(jiǎn)稱PCI SIG)將著手研發(fā)下一代5.0方案,其運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)將達(dá)到每秒25 Gbits甚至32 Gbits。

Cadence、PLDA與Synopsys等廠商已經(jīng)在PCI SIG的年度開發(fā)者大會(huì)上分別展示了其PCIe 4.0物理層控制器、交換機(jī)與其它IP模塊。各廠商同時(shí)拿出了可工作芯片、電路板與基板,其中皆包含有利用PCIe 4.0實(shí)現(xiàn)的每秒100 Gbit Infiniband交換芯片。

自上一次大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)——即每秒8 Gbits PCIe 3.0——更新以來,PCI SIG已經(jīng)有六年時(shí)間沒有發(fā)布新的技術(shù)方案。這一次,其推出的4.0版本可能將成為最后一款基于銅質(zhì)材料的芯片到芯片互連機(jī)制。不過在此之后,以太網(wǎng)與光纖通道仍將發(fā)布銅質(zhì)網(wǎng)絡(luò)方案,速度分別為每秒25 Gbits與32 Gbits。

“可以肯定的是,PCIe還將迎來下一代升級(jí)方案,我們只需要對(duì)其細(xì)節(jié)進(jìn)行敲定,”PCI SIG總裁Al Yanes在其年度開發(fā)者大會(huì)的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上指出。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Cadence公司展示一塊利用PCIe 4.0接入其控制器(右側(cè)紅色電路板)的Mellanox 100G Infiniband交換機(jī)芯片(左側(cè))。

不過關(guān)于5.0版本的疑問仍然很多,其中包括其是否向下兼容以及是否仍然作為當(dāng)前全部PCIe標(biāo)準(zhǔn)所采取的芯片到芯片鏈接定位。

“我們無法再?gòu)木幋a方面實(shí)現(xiàn)改進(jìn),”Yanes指出,3.0版本則針對(duì)上代的8b/10b水平提升至128b/130b。“但使用256編碼無法帶來更理想的提升,因此我們面臨可能只剩下提升頻率這一條道路了,”他進(jìn)一步補(bǔ)充稱。

市場(chǎng)需求則源自當(dāng)前各類常見用例。由于網(wǎng)卡傳輸速度已經(jīng)達(dá)到每秒100 Gbit,必然要求有速度更快的芯片鏈接。另外,下一代圖形處理器與固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的陸續(xù)推出也將在性能層面向廠商提出要求。

面向732家企業(yè)客戶創(chuàng)造出一套同時(shí)適用于從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)顯然不那么容易。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升與信號(hào)頻段的收窄,PCIe新版本的研發(fā)周期已經(jīng)由過去的3年延長(zhǎng)至如今的7年。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

PLDA(來自法國(guó)普羅旺斯地區(qū)的艾克斯)在FPGA上使用交換芯片,旨在打造一套面向PCIe 4.0的測(cè)試板。

PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)的0.7版本目前正在進(jìn)行審核,預(yù)計(jì)將在下個(gè)月得到批準(zhǔn)。在此之后,工程師們將把該規(guī)范引入一系列實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,旨在驗(yàn)證其功能與參數(shù),并最終將其審定為0.9版本。再經(jīng)過最終階段的調(diào)試與檢測(cè),其1.0標(biāo)準(zhǔn)版本預(yù)計(jì)將在明年4月推出。

該集團(tuán)曾于一年前表示,其希望能夠在去年年內(nèi)完成0.7版本草案,即在2015年年末前敲定一切需要加入最新版本的功能。“不過將各類新特性納入方案的工作,顯然需要耗費(fèi)超出預(yù)期的時(shí)間,”Yanes表示。

新功能的引入過程顯然并不順利,特別是其中的信道建模機(jī)制——其允許系統(tǒng)工程師以目測(cè)方式檢查互連體系中的每條通道,并查看其擁有多大的設(shè)計(jì)余量。

“4.0規(guī)范的制定已經(jīng)耗費(fèi)了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。我們的很多客戶都在迫切要求其推出,因?yàn)樗麄儼l(fā)現(xiàn)目前的0.7版本草案并不夠理想,”Synopsys公司IP部門高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Scott Knowlton指出。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Cadence(在上)與Synopsys兩家公司展示了運(yùn)行在其IP模塊上的PCIe 4.0信道建模功能。

“我們的一家客戶強(qiáng)調(diào)稱,新規(guī)范的出臺(tái)實(shí)在太過遲緩。為了不錯(cuò)過市場(chǎng)營(yíng)銷周期,他們會(huì)很快推出相關(guān)設(shè)備,并隨后再考慮合規(guī)方面的工作,”Cadence公司IP部門PCIe專家Arif Khan表示。

今年早些時(shí)候,IBM公司曾為其下一代服務(wù)器處理器Power9公布了一系列規(guī)范,其中就包括對(duì)PCIe 4.0的支持能力。

4.0規(guī)范為了實(shí)現(xiàn)更高數(shù)據(jù)傳輸速率而在傳輸距離方面稍做犧牲,其目前傳輸有效范圍為12至14英寸。因此,在3.0版本中就比較常見的轉(zhuǎn)接定時(shí)器與轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)在未來得到更為廣泛的應(yīng)用。

在此次大會(huì)上,Cadence與Synopsys兩家公司都展示了該信道建模功能在其IP模塊芯片上的運(yùn)行效果。其中Cadence公司的芯片采用16納米FinFET制程,而Synopsys方面表示其模塊能夠較上代PCIe模塊在延遲與面積方面分別降低20%與15%。

PCIe 4.0邁向代工階段,5.0則仍身處實(shí)驗(yàn)室環(huán)境

Pericom公司展示了面向PCIe的每秒12 Gbit轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)模塊,并表示其成本僅為完整轉(zhuǎn)接定時(shí)器的四分之一。不過未來一到兩年內(nèi),我們恐怕還無法買到能夠完整實(shí)現(xiàn)每秒16 Gbit標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器。

關(guān)鍵字:PCIE代工實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

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