蘋果自 2011 年初發布 CDMA 版 iPhone 4 開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產品依然如此。然而，VentureBeat 從消息源中得知，借助新發布的 XMM 7360，英特爾將取代高通成為 2016 年新 iPhone 的基帶芯片供應商。英特爾和蘋果均未對此做出回應。

XMM 7360 是英特爾在今年 MWC 上重點介紹的基帶芯片，三頻載波聚合，下行速度最高可達 450Mbps，覆蓋 29 個 LTE 頻段，以及包括 LTE TDD/FDD、TD-SCDMA 在內的五種模式，同時支持 VoLTE 功能。得益于工藝、功耗以及性能上的驚艷表現，XMM 7360 被不少手機廠商所看好。

VentureBeat 透露，過去幾個月里，多位蘋果工程師都在英特爾位于德國慕尼黑的研發基地，與英特爾的工程師就在 iPhone 中集成英特爾芯片進行交流。英特爾位于慕尼黑的研發基地原本是英飛凌通信芯片業務的生產基地。英飛凌曾經為 iPhone 供應 3G 通信芯片，但前者被英特爾收購后，蘋果立即終止了訂單。

眾所周知，錯失移動浪潮的英特爾一直尋找機會返回手機市場，曾為主打新興市場的多款中端機型生產基帶芯片和 SoC。英特爾去年推出的 XMM 7262 就已經是直指 iPhone 的產品。如果 XMM 7360 植入新一代 iPhone 中的消息屬實，對英特爾來說算是一個不小的勝利。

此前曾多次傳出英特爾與蘋果商談，希望 iPhone 能改用前者的基帶芯片，但似乎這只是蘋果為與高通談判增加籌碼的手段。

事實上，為了能在和供應商談判中處于優勢地位以及保證供貨，蘋果一直都采取多家廠商為零部件供貨的策略。比如蘋果的顯示面板供應商就有夏普、LG 以及日本顯示器公司 JDI 三家。

英特爾與蘋果合作最大的利益受害者毫無疑問是高通了。2015 年的高通可謂諸事不順，不久前在 SoC 業務上丟掉了三星這個大客戶，這次又傳被英特爾搶走了蘋果的基帶芯片業務，它現在已經操心著 2016 年的 Snapdragon 820 了。