2月23日消息，據國外媒體報道，在2014年初向美國證券交易委員會提交的10-K文件中，英特爾對其“tick-tock”產品開發周期描述如下：“作為我們研發活動的一部分，我們計劃約每兩年發布面向臺式機、筆記本和至強處理器的酷睿微架構，中間一年采用新一代制造工藝。”

英特爾在剛剛提交的最近結束的財年10-K文件中描述其“tick-tock”產品開發周期稱，“作為我們研發活動的一部分，我們計劃每2-3年發布面向臺式機、筆記本和至強處理器的新一代酷睿架構，中間采用新一代制造工藝”。

英特爾的兩份10-K文件在措詞上存在細微的差別，但似乎相當重要。英特爾似乎不再堅信能繼續保持每2年發布一款全新處理器微架構的節奏，這反映在修改的時間框架方面。在降低每代芯片成本的同時轉向更先進的制造工藝很困難，而且會越來越困難。

英特爾不會有意放慢新產品開發節奏

筆者認為，英特爾的內部目標是繼續保持每兩年發布一款微架構的傳統節奏。Broadwell系列處理器大幅跳票的原因是14納米制造工藝出現問題，英特爾仍然計劃按原定計劃發布Broadwell后續產品Skylake。

英特爾一名代表最近表示，Skylake之后、采用10納米工藝的芯片(被稱作Cannonlake)將于“2017年初”發布。英特爾后來“收回”了這份聲明，但如果這一說法“成真”，筆者不會感到意外。在這種情況下，Skylake 和Cannonlake的發布時間差略短于1年半。

英特爾2012年4月份發布了22納米工藝的Ivy Bridge芯片，同樣采用22納米工藝的Haswell芯片發布時間是2013年6月份。Broadwell芯片的發布時間是2014年10月份，Skylake芯片的發布時間可能是2015年8月份，Cannonlake芯片的發布時間更是可能會“跳票”到2017年1月份。

Haswell和Skylake之間的發布時間差約為2年1個季度。如果Cannonlake后續產品發布時間恰好比Cannonlake晚1年，Skylake和Icelake之間的發布時間差將略短于2年半。考慮到不可避免的跳票，兩代微架構之間的發布時間差可能延長到約3年。

這是合理的

英特爾仍然在嘗試遵守傳統的“每兩年發布一代新架構”的節奏，但轉向新制造技術的經濟和技術現實性意味著，英特爾可能無法始終保持那樣的節奏。