戰爭的起點

戰火真的是一種會到處蔓延的東西。2012年開始到2013年，ARM和X86的戰爭就一直沒停止過，以Intel為首的X86陣營入侵移動終端，企圖蠶食ARM市場份額。而不甘寂寞的ARM也向企業級服務器領域進軍，嘗試擴大地盤。然而現在，ARM和X86之間的戰火似乎要向新的領域蔓延了，那就是嵌入式SoC市場。

Boston Viridis淡出人們的視野了

從2012年開始的ARM大戰X86中，我們可以看到幾個關鍵性事件。Intel ATOM進入MOTO和聯想智能手機、ARM合作伙伴Boston Viridis推出ARM服務器、惠普宣布登月計劃并研發ARM服務器、ARM推出64位Cortex A57架構并且AMD宣布加入ARM陣營、ARM處理器在百度數據中心和Facebook數據中心現身。

百度南京數據中心算是一個成功案例

可以看到在整個戰事中ARM的積極性高于Intel。然而與不慍不火的Intel相比，ARM的運作很欠火候。以上面的事件為例，自家的智能手機領域被Intel撕開了一個不算大的口子并吸引了足夠的眼球，反觀服務器領域，ARM服務器制造商Boston Viridis人微言輕淡出大眾視野、惠普登月計劃成品拋棄ARM轉向X86處理器、新架構Cortex A57成品要等到2014年底、Facebook關于ARM服務器研發也不見了消息。唯一還算成功的案例就是百度南京數據中心使用了Marvell提供的ARM方案。偏偏就這個還算成功的案例上，用戶的訴求還不一定是針對ARM，可能僅僅是需要一個提成存儲密度的解決方案罷了，這個觀點在本站文章《ARM缺乏獨特優勢 百度南京數據中心方案解讀》中已經做了說明。

輸在產品，但贏在理念

雖然運作談不上成功，但把ARM在服務器領域的舉動說得一無是處也欠妥。因為從ARM開始，用戶見到的解決方案開始變得更豐富了。Intel甚至將芯片功耗拉低到了一個新的水平與ARM競爭，同時服務器也開始出現了一股“微型化”的趨勢，不知是否與ARM的帶動有關。哪怕是再早一年，如果問起未來的服務器什么樣，答案恐怕還無非是“新的至強，性能更好的至強”之類的話語，然而一通混戰之后，真的誰也說不清了，現在的服務器解決方案可以跟著用戶的需求隨時調整。

惠普Project Moonshot在最后一刻轉向Intel ATOM

目前服務器市場的處理器已經開始變得多樣化，比如Intel在Xeon的基礎上又引入了ATOM，同樣AMD也在ROADMAP上清晰的表示會將APU引入到了服務器領域。ATOM性能強功耗低，并且對IO高度整合，比如內置PCIE控制器、SATA控制器、USB控制器等等。而AMD的APU是一款異構處理器，內部整合了Radeon HD8000系列顯示核心，不但能夠處理顯示輸出，在一些應用中還可以實現GPU加速功能。兩款產品的共同點還包括比傳統的服務器處理器更低功耗水平，這是非常重要的一點，目前這類產品功耗水平已經被拉低到個位數，甚至能夠與某些多核心ARM平臺的功耗看齊。

AMD將原有的APU改造成為SoC

 這種現象反映出來的是用戶對于服務器產品需求的變化。當一成不變的X86服務器發展到一定階段，受限于性能、功能、使用成本等壓力，廠商開始尋求產品的突破。比如惠普的登月計劃就提出了“軟件定義服務器”的理念。以前用戶對于服務器的需求各有不同，但使用的都是千篇一律的機架式服務器、塔式服務器，內部結構大同小異。而當前隨著專用處理器、低功耗處理器、異構處理器等概念的引入，服務器產品開始根據用途進行細分。有了這些不同特性的處理器，用戶可以根據自己的用途、預算等理念進行專業的定制化，服務器廠商也轉變成為用戶實現定制化的廠商。

前景廣闊，無利不起早

在X86處理器進行這樣的細分之后，一部分高集成度低功耗的處理器產品，在新工藝的帶動下終于迎來了新一輪蛻變。將整個圖形芯片以及整個南橋全部“吃”到了肚子里，形成了單芯片解決方案，即嵌入式SoC。此前AMD就已經進行了產品升級，將自家的嵌入式APU升級成為嵌入式SoC，并已經開始向合作伙伴供貨。

對于這樣的產品，AMD抱有多大期望？AMD嵌入式解決方案市場部經理Gillilan Kelly在采訪中表示，“……AMD嵌入式解決方案的收入占到了AMD收入的5%左右，今年這個份額將占到20%，而在未來兩到三年，AMD嵌入式解決方案將實現高速增長，收入將會占到整個公司的40%到50%左右……”(《訪Gillilan Kelly：AMD嵌入式SoC潛力巨大》)。從Kelly透露的這些數字，足以見到嵌入式SoC產品擁有美好的未來。

Intel低功耗產品列表中出現了SoC身影

無獨有偶，在本周Intel DataCenter Day上，Intel最新的產品路線圖中也出現了SoC處理器的身影，這是Intel X86 SoC的首次亮相。Intel新的嵌入式處理器與2014年同期發布的新Xeon、新ATOM一樣采用代號為“Broadwell”的內核，采用14nm工藝制造。作為單芯片解決方案，這款SoC處理器除了具備Broadwell處理器的所有特性之外，還要整合一個圖形芯片以及一套I/O控制系統才能形成完整的SoC方案。當前的Intel同類型的芯片具備哪些特性呢？22nm制造工藝生產的Avoton ATOM（非SOC）不但具備了8個物理核心，而且在擴展接口方面已經實現“支持ECC內存，支持虛擬化技術，集成16個PCIE 2.0通道，集成4個SATA2和2個SATA3磁盤接口，提供4個USB2.0接口、4個千兆網接口”(《Intel發布2014年戰略 多款低功耗處理器亮相》)，以此已經不難想象14nm SoC處理器會有多強大。

不過不論AMD還是Intel，都不能忽略嵌入式SoC這個領域的“頑固勢力”，既天生就是一顆芯片打天下的那些ARM處理器們。當前眾多ARM處理器已經在這個領域做了多年耕耘，并且在核心規模和頻率方面屢創新高，欲在性能方面更上一層樓（《工藝改進頻率發飆 明年ARM將主頻提升至3GHz》）。

嵌入式SoC領域如此受到關注，也是因為在傳統IT產品銷量低迷的今天，這個領域可能成為IT行業新的增長點。除了在工業以及特殊行業之外，當前的IT領域的變革，對于嵌入式處理器也有巨大的需求潛力。比如在云計算的支持下，數據處理部分轉交到云端就可以了，很多PC終端都可以替換為SoC支持的小型終端；再比如用戶要嚴格控制IT支出時，可以做出類似百度南京數據中心那樣的高密度方案，憑借高集成度的處理器大幅提升存儲密度，降低總擁有成本；再比如當前并行計算已經在高速發展，未來某一天我們的服務器可能會舍棄現有架構，轉而由成百上千個SoC堆積而成……

不管怎樣，嵌入式硬件系統都有良好的發展前景，幾家有能力提供嵌入式平臺的廠商也已經厲兵秣馬，X86和ARM的大戰將在一個新的領域繼續下去。