英特爾公布了生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備芯片的一項(xiàng)新工藝的細(xì)節(jié)，這是英特爾在快速發(fā)展的市場(chǎng)改變前落后局面的一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分。

英特爾去年推出了三維結(jié)構(gòu)晶體管，采用這種晶體管的芯片在能耗降低的同時(shí)可以大幅提升運(yùn)算速度。但英特爾尚未將這一名為“TriGate”的三維晶體管應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦等產(chǎn)品。

英特爾在舊金山召開的國際電子器件會(huì)議(International Electron Devices Meeting)上發(fā)布了一份技術(shù)報(bào)告，其中公布了新的芯片生產(chǎn)工藝，該工藝的一些性能指標(biāo)使“TriGate” 三維晶體管可以被應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備上。但行業(yè)專家對(duì)新工藝能給移動(dòng)市場(chǎng)帶來多大益處仍持不同看法。

大多數(shù)移動(dòng)設(shè)備都配有節(jié)省空間的片上系統(tǒng)(SoC)，可以將微處理器和其他重要元件集成在一塊芯片上。英特爾推出的“Atom”品牌SoC已經(jīng)被一些智能手機(jī)所采用。

英特爾宣布，將采用新的22納米工藝技術(shù)生產(chǎn)SoC，較之前采用32納米工藝生產(chǎn)的SoC更纖薄。

該公司稱，基于22納米SoC生產(chǎn)出的晶體管運(yùn)行速度能夠提升22%-65%，將為控制電池漏電量設(shè)置一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)，并給芯片設(shè)計(jì)者提供一系列的元件選擇。