相比從前，高密度負載在數據中心中產生了更多的熱量，因此應用最新的制冷策略對設備進行高效的制冷變得尤為重要。問題是，許多數據中心管理者甚至不知道造成數據中心制冷效率降低的兩大元兇。高架地板上過度規劃的線纜開口和機柜中未使用的垂直空間看起來對制冷沒什么影響——然而卻不是！未經管理的開口會讓相當數量的冷空氣不經過通風地板排出。未使用的垂直空間形成了一個熱空氣的無限制循環，直接使設備升溫。幸運的是，APC 已經找到切實有效的解決方案來應對這些問題。
使用KoldLok.高架地板出線孔消除旁路氣流
高達80% 有價值的冷空氣由于未密封的地板開口而無法達到IT 設備的進風口。這些損失的冷空氣，也就是旁路氣流，不但有助于熱點的產生，降低了制冷的效率，而且增加了設施的成本。KoldLok.高架地板出線孔封閉了地板開口，優化了制冷架構。無需斷開線纜即可安裝，并且帶有可穿透的密封層—雙層刷帶—既可以重復布線又能自動重新密封。
消除92% 到100% 的氣流損失
提高靜態壓力以及流經通風地板的風量
將冷空氣準確輸送到目的地
泄放積聚的靜電
使用氣流管理（Airflow Management. ）盲板消除熱空氣回流
機柜中未使用的垂直空間為熱空氣提供了一個無限制的循環環境，并導致不必要的設備升溫。很多數據中心經理卻認為是由于沒有足夠的制冷容量造成的，應該安裝更多的制冷組件。這樣是在浪費容量而且增加運營成本。
更好的解決方案是安裝氣流管理(Airflow Management.) 盲板，便可以消除熱空氣在未使用垂直空間中的回流。在測試環境下，服務器位于未使用的，開放的空間的上方，添加氣流管理(Airflow Management.) 盲板后，相比于安裝前，進風口溫度降低了11 攝氏度。模塊化，免工具設計便于快速、簡便的安裝。
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