就在本周三于舊金山公布“Avoton”凌動C2000芯片的同時，英特爾還展示了其正處于開發中的Rack Scale架構的數款組件，同時宣布將與微軟合作、在數據中心的Windows平臺以及Windows Azure公有云領域推廣這套方案

英特爾早在今年七月就曾表示自身正努力實現“對數據中心的架構重塑”;芯片巨頭這一次所展示的技術還只是第一波嘗試，如果一切順利，英特爾將為市場帶來可拆分至最小單位的服務器、存儲以及網絡方案，并賦予其在機架層面匯聚成資源池的能力。

這套方案與現已存在的將存儲體系內置在服務器當中，或者直接通過光纖通道、PCI Express交換機乃至iSCSI鏈路與服務器對接的機制并不相同。在Rack Scale的輔助下，數據中心本身就將成為一套新的巨型機架，而機架本身又作為一臺完整的新型服務器。

在這套方案中，英特爾利用高速大帶寬光纖通道在機架內部將處理單元與存儲單元連接在一起，從而保證所有組件都可以獨立方式輕松進行更替。

在本次Avoton發布會上，英特爾拿出了與康寧公司(以玻璃產品聞名)共同設計的專用光纖通道線纜、連接器與端口，三者共同將服務器、存儲以及網絡組件契合在一起。英特爾在發布會上首次展示了各組件協同運作的實際效果。

通常情況下，大型數據中心一般采用銅制線纜通過機頂式交換機實現服務器之間的互連，而通過光纖線纜將機架或者成排機架的整體路由裝置與外部世界相連通，并在工作負載地理跨度較大時利用光纖與其它同類數據中心對接。

銅制線纜的存在是個大問題，而除了將系統中不同組件以物理方式連接并實現獨立升級效果之外，光纖通道及小型光纖線纜的介入還能帶來多種其它提升。

“通過微型化手段獲得更高的執行效率與更低的運營成本實在很有必要，”微軟公司Windows Server與Systems Center項目管理總經理Chris Philips解釋道，本次英特爾與微軟合作開發下一代云擴展架構的消息也是由他所公布的。

“線纜這種材料簡單卻又危險，大家會在不經意間隨意使用;然而一旦數據中心內的服務器達到十萬甚至二十萬臺級別，我們就會猛然發現這些線纜簡直成了管理維護工作的噩夢。它們阻斷了冷卻氣流、給我們帶來無窮無盡的麻煩，而且一旦發生物理觸碰、它們馬上不失時機地發生故障。有鑒于此，我們對于同英特爾合作改進架構與設計方案感到十分興奮。”

新一代MXC連接器目前擁有32根獨立光纖，英特爾希望通過機械模式演示證明自身有能力將最多64根光纖匯聚在一起。每根光纖都將提供高達25Gb每秒的帶寬，因此一根完整線纜的雙工傳輸能力可達到1.6Tb每秒。

由英特爾與康寧公司共同研發的ClearCurve線纜最長可達三百米，這一長度相當于目前數據中心內常用光纖線纜的三倍，而且其中每根光纖的傳輸能力仍然保持在25Gb每秒。

演示中，Rack Scale系統將凌動與至強服務器同存儲及一臺新型交換機連接在一起

根據英特爾公司在本次Avoton發布會上展示的Rack Scale樣機，我們看到它擁有兩個單插槽Avoton凌動節點機箱，高度為2U且每個機箱內能夠容納42塊處理器卡。這樣的計算密度遠高于英特爾在今年七月公布的原型機系統。

在具體配置方面，該系統擁有兩個至強服務器節點，每個節點包含兩個半寬度雙插槽服務器節點。服務器節點彼此之間通過MXC連接器負責對接，ClearCurve則用于實現服務器機箱內各光纖交換機模塊的連通。

英特爾還推出了新的交換機ASIC——也就是FM5224，它擁有總計72個端口、每個端口的傳輸能力為2.5Gb每秒，并與Avoton凌動處理器的集成化以太網接口相匹配。這套被英特爾稱為“微服務器交換機”的方案還擁有八條10Gb每秒或者兩條40Gb每秒的上行鏈路。NEC、Super Micro以及Quanta等廠商已經開始利用這款FM5224芯片制造交換機產品。

英特爾還在演示設備中搭載了一套平平無奇的磁盤陣列，并通過以太網連接與服務器節點接駁在一起。云平臺部門負責人Jason Waxman簡短演示了這套樣機如何以動態方式將磁盤資源分配給凌動與至強服務器節點以及光纖通道所提供的數據傳輸能力。

除此之外，英特爾公司數據中心與連接系統部門總經理Diane Bryant還在演示環節中指出，英特爾已經推出了一款新型多系統管理控制器、旨在管理最多八個獨立服務器節點。英特爾同時打造了一款名為Compress Footprint的連接器，它采用DIMM(即雙列直插式存儲模塊)設計，能夠為服務器提供高達兩倍的內存容量。