作為競爭對手，英特爾公司和AMD公司致力于研發(fā)并確保x86用戶采用自己的服務器處理器產(chǎn)品，以應對來自AWS公司等Arm授權商的激烈競爭。

 

英特爾公司和AMD公司在去年發(fā)布了其服務器處理器的一些產(chǎn)品預告和更新。對于這兩家服務器處理器供應商來說，在2021年及以后，還有很多路線圖需要實現(xiàn)。

 

 

今年早些時候，英特爾公司發(fā)布了其第三代至強可擴展處理器Ice Lake。該芯片基于英特爾公司首次用于更新其第10代客戶端處理器的Sunny Cove微架構。該設備建立在英特爾公司的10nm+工藝之上，這是其采用10nm工藝的第二代產(chǎn)品。

 

該芯片包括至少28個內(nèi)核，與上一代至強可擴展產(chǎn)品中使用的Skylake架構相比，每時鐘指令數(shù)(IPC)增加了約18%。

 

英特爾公司聲稱，Sunny Cove微架構有幾項重大改進，其中包括：

 

•新的片上系統(tǒng)架構，具有用于多處理器連接的三個獨立時鐘的Ultra Path互連鏈路;

•改進的、更高容量的指令前端和分支預測器;

•更廣泛、更深入的分配隊列和執(zhí)行資源;

•轉譯后備緩沖區(qū)(TLB)的增強，可減少訪問內(nèi)存的延遲;

•加速加密和壓縮/解壓縮操作的指令;

•新的I/O虛擬化設計，為大負載和集成PCIe Gen 4控制器提供高達三倍的帶寬;

•支持物理內(nèi)存的總內(nèi)存加密;

•在電源管理狀態(tài)之間切換時具有更好的性能和更低的延遲。

 

英特爾公司在2020年架構日活動中表示，名稱為Sapphire Rapids的下一代至強處理器將支持DDR5;PCIe Gen 5;Compute ExpressLink1.1;高級矩陣擴展以加速人工智能計算;以及數(shù)據(jù)流加速器，用于優(yōu)化流數(shù)據(jù)移動和轉換。

 

英特爾公司在6月表示，預計Sapphire Rapids將在2022年第一季度投入生產(chǎn)。預計在今年8月舉辦的Hot Chips 2021大會和10月舉辦的英特爾創(chuàng)新大會上，該公司將提供更多技術信息。

 

 

AMD公司不斷推出新的客戶端、服務器和GPU產(chǎn)品，這些產(chǎn)品有望通過其Epyc服務器處理器中的第三代Zen 3內(nèi)核擴大其性價比領先優(yōu)勢。

 

與英特爾公司不同，AMD跳過了10nm工藝節(jié)點。該公司一直采用7nm的臺積電工藝制造芯片，并使用Zen 3的更新版本。

 

Zen 3具有多項架構改進，其中包括：

 

•通過更大的L1緩存實現(xiàn)更好的分支預測，更快地從錯過的預測中恢復和算法改進;

•更快的執(zhí)行引擎，通過更大的執(zhí)行窗口、更低的延遲、更寬的整數(shù)執(zhí)行單元、更快的乘法累加和其他變化;

•更大的加載存儲帶寬、加載存儲操作的更大靈活性以及對TLB的改進。

 

然而，Zen 3的最大變化是芯片拓撲，其中每個8核小芯片圍繞單個32MB三級緩存組織，而不是被劃分為兩個4核/16MB緩存復合體。該設計使每個內(nèi)核可用的L3空間加倍，提高了命中率，并減少了任何兩個內(nèi)核之間的有效內(nèi)存延遲。總的來說，這些改進意味著與Zen 2相比，Zen 3的IPC提高了19%，性能提高了24%。

 

Zen 3產(chǎn)品使用與現(xiàn)有Epyc型號相同的芯片組封裝，在I/O內(nèi)存模塊周圍有8個8核處理器芯片。

 

AMD公司的發(fā)展路線圖表明，采用全新5nm工藝的Zen4 Genoa處理器將于2022年問世。

 

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