在正在召開的拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展(CES2014)上，高通公司首席執(zhí)行官表示，高通已經(jīng)有能力制造ARM服務(wù)器芯片，但并未透露任何的產(chǎn)品計劃。

在被問及對ARM服務(wù)器的看法時，高通公司首席執(zhí)行官SteveMollenkopf認(rèn)為這對高通來說“是一個令人感興趣的機(jī)會”。

如今ARM處理器更多的被用于智能手機(jī)和平板電腦，其低能耗特性也吸引了惠普、戴爾等服務(wù)器制造商的關(guān)注。

AMR芯片性能并不強(qiáng)大，故而并不適合傳統(tǒng)的企業(yè)應(yīng)用，更加適合提供Web頁面和高并行的輕量化在線負(fù)載。AMD和AppliedMicro正在開發(fā)用于服務(wù)器的64位ARM芯片，而另一家ARM的擁護(hù)者Calxeda近日已經(jīng)宣告倒閉。

Mollenkopf先生表示，智能手機(jī)和平板應(yīng)用的發(fā)展讓數(shù)據(jù)中心有了更大的計算需求，高通能夠在服務(wù)器市場利用其在低功耗計算方面的豐富經(jīng)驗。

但Mollenkopf沒有透露任何高通公司的服務(wù)器芯片計劃。“需要澄清的是，我并沒有提到任何有關(guān)服務(wù)器產(chǎn)品的發(fā)布，但我們有能力進(jìn)入這個市場”，Mollenkopf表示。