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芯片制造業的供應商們都在爭相制造最節能、最快的芯片，競爭越來越激烈。芯片制造商GlobalFoundries周三宣布了其芯片技術的進展，分析師表示，其技術進步將讓該公司在2014年具備趕超英特爾的芯片制造能力。

隨著芯片制造商采用新技術來降低芯片的尺寸和泄露問題，智能手機、平板電腦和筆記本電腦變得越來越快且節能。GlobalFoundries公司為智能手機、平板電腦和個人電腦制造x86和ARM芯片，到2014年，該公司將會采用更先進的制造工藝，讓該公司可以與長期擁有制造優勢的英特爾相媲美。

英特爾是目前世界上最先進的芯片制造商，使用22納米工藝和3D晶體管結構來制造芯片，3D晶體管結構比2D晶體管結構更加節能。但GlobalFoundries表示，到2014年，他們將開始制造采用14納米工藝的芯片，這與英特爾的計劃相符合。納米數量是指蝕刻到芯片上的最小電路尺寸。

到2014年，GlobalFoundries公司還希望部署3D晶體管，這與基于20納米工藝的芯片相比，它可以提升40%到60%的電池壽命。其20納米工藝的芯片，將采用2D晶體管，并于2013年開始生產。英特爾是第一個在22納米工藝的芯片中采用3D晶體管的制造商。

分析師表示，英特爾大約先于其競爭對手一到兩年，但GlobalFoundries正在加速改進其制造技術以趕超英特爾。如果GlobalFoundries成功的話，該公司將會幫助消除ARM芯片制造商通常在制造方面面臨的延遲，并保持與英特爾的競爭力。雖然英特爾制造其自己的芯片，ARM則經常將處理器設計授權給高通或者Nvidia等公司，而這些公司則通過合同芯片制造商GlobalFoundries和TSMC(臺積電)來制造芯片。

ARM目前在智能手機和平板電腦市場占主導地位，而英特爾正在試圖提高在這些市場的份額。英特爾將其先進的制造工藝視為其強項，并表示，他們將在未來幾年內，超越ARM在電源效率方面的優勢，這將會給移動設備的電池帶來更長的壽命。ARM正在試圖設計采用3D晶體管結構的處理器，而GlobalFoundries在八月份與ARM簽署了一項協議來向客戶提供采用3D晶體管的芯片。

GlobalFoundries公司發言人Jason Gorss表示：“在2015年，14納米將會主導市場，但我們正在努力趕在2014年提供14納米芯片。”該公司通常每隔兩年會改進其制造工藝，該公司正在20納米工藝中部署工具，以便更容易地過渡到14納米工藝的3D晶體管。

GlobalFoundries計劃在2014年開始生產基于14納米工藝的芯片，但Gorss沒有透露何時將向消費者提供基于這些芯片的產品。

對于GlobalFoundries計劃在2014年在14納米工藝中采用3D晶體管，英特爾拒絕發表評論。

IC Insights總裁Bill McClean表示，消費者想要更節能的設備，而GlobalFoundries試圖在2014年采用14納米的目標也是可能實現的，雖然這通常需要一些時間來部署。