市場上各類智能家居產(chǎn)品基本可歸結(jié)為“芯片+傳感器+APP”模式,但是智能產(chǎn)品分布還不廣泛,使用場景和盈利模式尚不清晰,還處于初級發(fā)展階段。在廣泛實現(xiàn)萬物互聯(lián)后,可能會發(fā)現(xiàn)智能家居的新使用場景、新需求,加上技術(shù)進步,從而催生出新的硬件和軟件形式。因此現(xiàn)有的智能產(chǎn)品未必是最終形態(tài)。這個過程可能需要較長時間,目前的可能發(fā)展方向包括大數(shù)據(jù)和人工智能。

現(xiàn)階段智能家居廠商所做的努力的意義在于通過單品實現(xiàn)滲透式智能化,為真正的智能家居時代積累硬件基礎(chǔ)和使用經(jīng)驗的階段。硬件廠商的當務之急是開發(fā)出能夠切實擊中用戶痛點、具有合理性價比的產(chǎn)品,同時關(guān)注平臺的進展。

目前產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者眾多,其中有許多公司都謀求成為中控平臺。對于智能家居中控平臺所應具備的條件和發(fā)展方向,我們認為除了使用的廣泛性、使用粘性強等基礎(chǔ)條件外,有兩點需要引起重視:一是具備收集多維度大數(shù)據(jù)的能力,二是出于安全考慮,未來中控平臺國產(chǎn)化的趨勢。

在現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈下游參與方中,我們相對看好軟硬件實力相對均衡、具有多維度數(shù)據(jù)收集能力以及較強數(shù)據(jù)挖掘能力的企業(yè),包括Google、蘋果、微軟、小米等。但是也提示平臺可能遭遇到顛覆的風險。

關(guān)于單品價值Vs平臺價值的再思考:目前處在單品智能化的階段,這個階段能夠切實擊中用戶痛點的產(chǎn)品可以獲得合理的利潤。未來如果中控平臺成熟,我們認為硬件價值受到擠壓的概率并不大:一是中控平臺應當對所有愿意加入的硬件廠商開放,因此接入平臺不會成為議價因素,二是考慮到智能的廣泛性,中控平臺不可能垂直整合所有硬件產(chǎn)業(yè)鏈,三是中控平臺分析和使用數(shù)據(jù)的過程可能需要硬件廠商的配合。